{"product_id":"ds200tcdah1bhe-ge-mark-v-speedtronic-control-datasheet-technical-manual","title":"DS200TCDAH1BHE GE Mark V Speedtronic Control Hoja de Datos y Manual Técnico","description":"\u003ch2\u003ePlaca de circuito de E\/S digital TCDA Mark V GE DS200TCDAH1BHE\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eGE DS200TCDAH1BHE\u003c\/strong\u003e, también catalogada como la placa procesadora de E\/S digital \u003cstrong\u003eDS200TCDAH1BHE\u003c\/strong\u003e, funciona como un componente de hardware dedicado para el procesamiento de señales discretas dentro de las redes del sistema de control de turbinas Mark V Speedtronic.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones de hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\n\u003cthead\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/thead\u003e\n\n\u003ctbody\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eDS200TCDAH1BHE\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eGeneral Electric (GE)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eAbreviatura funcional\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eTCDA (Placa de E\/S digital)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eCompatibilidad del sistema\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eSistema de control Speedtronic Mark V\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eInterfaz de comunicación\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eIONET (enlace serie de alta velocidad)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eHardware de procesamiento\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eRAM integrada para búfer de señal\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eMatrices de configuración\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eJumpers de ID J4, J5, J6; Resistencias de terminación J2, J3\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eVoltaje de operación\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e+5 VCC \/ +15 VCC \/ -15 VCC (mediante distribución de energía del backplane)\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003eHasta 15 vatios\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eTemperatura de operación\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e-20 a +60 grados C\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e11 x 6 x 6.7 cm\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\u003ctr\u003e\n\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\n\u003ctd\u003e0.14 kg\u003c\/td\u003e\n\n\n\u003c\/tr\u003e\n\n\n\u003c\/tbody\u003e\n\n\n\u003c\/table\u003e\n\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocidad de comunicación del bus del backplane y escalado de densidad de E\/S\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa DS200TCDAH1BHE se interconecta directamente con el núcleo Mark V para escalar la densidad de E\/S discretas multiplexando los estados de contacto de campo a través de redes seriales de alta velocidad. La RAM local incorporada maneja el almacenamiento en búfer de señales en tiempo real, lo que desacopla la latencia física de entrada a salida de los tiempos de escaneo de la CPU maestra. Para mantener una alta velocidad de comunicación del bus del backplane y la fidelidad de la transmisión a través del enlace serie IONET, la placa utiliza resistencias de terminación J2 y J3 a nivel de hardware para suprimir las reflexiones de línea de alta frecuencia y el ruido eléctrico. La identificación de redundancia se gestiona mediante bloques de jumpers J4, J5 y J6 cableados, que mapean el diseño físico de la placa directamente en los núcleos de control determinísticos , , o.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo afectan las resistencias de terminación J2 y J3 al rendimiento de la señal cuando el módulo se encuentra en el extremo físico de un tramo de red IONET?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Cuando la placa se encuentra en el límite físico de la cadena serie, los jumpers de terminación J2 y J3 deben insertarse manualmente. Esto conecta las resistencias de línea coincidentes a través de las líneas de datos diferenciales para evitar que las reflexiones de la señal causen pérdida de paquetes en la red.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Una configuración incorrecta en los jumpers de hardware J4, J5 o J6 provocará un error en el programa ejecutivo Mark V?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Sí. Si los jumpers de identidad J4, J5 o J6 no coinciden con la asignación estructural definida en el Editor de configuración de E\/S Mark V, el núcleo de control registrará una falla de falta de coincidencia de configuración, deshabilitará la transmisión de datos IONET y suprimirá el estado activo de la tarjeta.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Está permitido realizar el mantenimiento de intercambio en caliente en la placa DS200TCDAH1BHE mientras el panel Mark V está en línea?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No. La DS200TCDAH1BHE no contiene interruptores de aislamiento de energía activos ni pines de precarga. La manipulación física de la placa mientras el núcleo está encendido puede causar fallas transitorias en el bus, interrumpir las placas adyacentes en el riel de alimentación compartido e iniciar un apagado de emergencia de la turbina.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePautas de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cstrong\u003eManejo y alineación antiestáticos:\u003c\/strong\u003e Use una muñequera de descarga electrostática (ESD) conectada a tierra antes de desempacar. Alinee el diseño de la tarjeta con las guías de la tarjeta en el gabinete de control Mark V y presione la placa hacia adentro hasta que los enchufes multipin del backplane queden al ras.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cstrong\u003eAuditoría de la configuración de jumpers:\u003c\/strong\u003e Inspeccione la posición de los bloques de jumpers J4, J5 y J6 usando un par de alicates de punta fina antes de insertarlos. Verifique que los jumpers de hardware coincidan exactamente con la asignación de ID de núcleo de destino (, , o ) especificada en los planos de ingeniería del sitio.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cstrong\u003eUnión del blindaje de baja impedancia:\u003c\/strong\u003e Termine todos los blindajes de cableado de campo de contacto digital externos en la barra de conexión a tierra del panel. Mantenga el blindaje exterior aislado en el extremo del dispositivo de campo para evitar que los bucles de tierra inyecten ruido eléctrico en los circuitos lógicos.\u003c\/li\u003e\n\n\u003cli\u003e\n\n\u003cstrong\u003eControl ambiental:\u003c\/strong\u003e Asegúrese de que los ventiladores de enfriamiento del panel funcionen normalmente para mantener el flujo de aire interior del gabinete. Verifique que la bolsa de aire ambiente que rodea las superficies de la placa TCDA se mantenga dentro del rango de operación de -20 a +60 grados C.\u003c\/li\u003e\n\n\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":42912584269914,"sku":"DS200TCDAH1BHE","price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0710\/5957\/0778\/files\/239.jpg?v=1770779834","url":"https:\/\/www.spareoil.com\/es\/products\/ds200tcdah1bhe-ge-mark-v-speedtronic-control-datasheet-technical-manual","provider":"SpareOil Automation","version":"1.0","type":"link"}