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Chasis de Montaje SLC 500 Allen-Bradley 1746-A7

Configurado para alojar procesadores SLC, fuentes de alimentación y módulos de E/S operacionales dentro de plataformas SLC 500, el Allen-Bradley 1746-A7 (Chasis de Montaje 1746-A7) proporciona una ejecución física/eléctrica directa.

Especificaciones de Hardware

Parámetro Especificación
Modelo 1746-A7
Marca Allen-Bradley
Origen Estados Unidos
Peso 2.69 libras (1.22 kg)
Dimensiones 318 mm x 140 mm x 165 mm (12.5 pulg x 5.5 pulg x 6.5 pulg)
Temperatura de operación 0 °C a +60 °C (32 a 140 grados Fahrenheit)
Consumo de energía Distribución pasiva (Capacidad del backplane: 10 A @ 5.1 VCC, 2.88 A @ 24 VCC)
Número de ranuras 7 (1 ranura para procesador, 6 ranuras para módulos de E/S/comunicación)
Estilo de montaje Montaje en panel o carril DIN mediante 4 pestañas de montaje
Tipo de bus Bus de backplane SLC
Humedad relativa 5-95% sin condensación
Resistencia a la vibración 2 G en funcionamiento
Clasificación de golpes 15 G en funcionamiento, 30 G sin funcionamiento
Certificaciones Listado UL, Certificado CSA, Marcado CE

Redes Deterministas Profinet / EtherNet/IP e Integración Básica

El Allen-Bradley 1746-A7 establece el backplane eléctrico local necesario para enrutar los enlaces de datos entre los módulos y las arquitecturas de red supervisoras, incluidas las redes deterministas Profinet / EtherNet/IP a través de módulos de escáner dedicados. El bus de backplane integrado utiliza conectores rígidos multipin para distribuir líneas de alimentación de 5.1 VCC y 24 VCC, al tiempo que enruta líneas de datos y direcciones paralelas deterministas. Este diseño de hardware mantiene los límites de tiempo de transmisión y la alineación estructural en las 7 ranuras locales.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cuáles son las limitaciones de carga actuales al diseñar un sistema a través del backplane 1746-A7?

R: El backplane del chasis presenta límites de corriente estrictos de 10 A máximo a 5.1 VCC y 2.88 A máximo a 24 VCC. El consumo acumulado del procesador instalado y los módulos periféricos no debe exceder estos valores.

P: ¿Se pueden conectar múltiples ensamblajes de chasis 1746-A7 para extender la densidad total de ranuras?

P: ¿Este chasis de montaje admite el intercambio en caliente o la inserción de tarjetas de E/S mientras está encendido?

R: No. La arquitectura SLC 500 requiere la eliminación completa de la alimentación de entrada antes de insertar o extraer cualquier módulo de las 7 ranuras para evitar fallas eléctricas en el bus de backplane o daños permanentes en los componentes del transceptor.

Pautas de Instalación en Campo

  • Orientación de Montaje del Gabinete: Asegure el ensamblaje utilizando las 4 pestañas de montaje proporcionadas. Use tornillos Phillips con arandelas de estrella o tornillos SEM para establecer una conexión a tierra continua del chasis directamente al subpanel.
  • Alineación de Ranuras de Módulo: Deslice los módulos suavemente a lo largo de las guías de módulo de plástico integradas hasta que los pestillos superior e inferior del chasis encajen. Una alineación incorrecta puede provocar daños en los pines del backplane.
  • Enrutamiento de Cables Multichasis: Al implementar cables de expansión para conectar racks separados, no exceda las longitudes especificadas de los cables de interconexión oficiales para evitar la atenuación de la señal o los retrasos de propagación.
  • Espacios Libres de Gestión Térmica: Mantenga los límites de espacio estructural por encima y por debajo del chasis para permitir un flujo de aire de convección sin obstáculos desde los disipadores de calor de la fuente de alimentación, manteniendo las temperaturas internas dentro del rango de operación de 0 °C a +60 °C.

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