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Módulo combinado Allen-Bradley 1769-IQ6XOW4 CompactLogix de 6 entradas/4 salidas

El Allen-Bradley 1769-IQ6XOW4, también catalogado como el Módulo Combinado Digital 1769-IQ6XOW4, funciona como un componente de hardware dedicado para el procesamiento de señales discretas dentro de las plataformas de sistema CompactLogix y MicroLogix 1500. El hardware procesa 6 canales de variables de entrada digital unipolar o bipolar de 24 VCC mientras acciona simultáneamente 4 canales de circuitos de salida de relé electromecánico de CA/CC independientes. La interconexión física se logra a través de una huella de una sola ranura mediante una disposición de conexión de backplane.

Especificaciones de hardware

Parámetro Especificación
Modelo 1769-IQ6XOW4
Marca Allen-Bradley
Origen Estados Unidos
Peso 0,28 kg
Dimensiones 118 x 35 x 87 mm
Temperatura de funcionamiento 0 a 60 grados C
Consumo de energía 2,8 W máximo
Entradas digitales 6 puntos (sumidero/fuente, 10 a 30 VCC)
Salidas de relé 4 puntos (normalmente abierto, Formulario A)
Rango de tensión de salida 5 a 265 VCA / 5 a 125 VCC
Corriente de salida continua 2,0 A máximo por punto / 8,0 A máximo por módulo
Corriente de carga mínima 10 mA a 5 VCC
Tiempo de respuesta Entrada: 8 ms típico / Salida: 10 ms máximo
Consumo de corriente del backplane 105 mA a 5,1 VCC / 45 mA a 24 VCC
Clasificación de distancia de la fuente de alimentación 8 módulos máximo
Tensión de aislamiento 2650 VCC durante 1 segundo (grupo a bus)

Escala de densidad de E/S y subsistemas deterministas

La infraestructura del dispositivo utiliza matrices de software especializadas para mantener perfiles de escala de densidad de E/S consistentes cuando se integra en racks de expansión remotos. Las comunicaciones de canal a bus se interconectan directamente con redes deterministas Profinet o EtherNet/IP, sincronizando el retardo de filtración de entrada de 8 ms y las transiciones de actuación de la bobina del relé de 10 ms con las tareas de ejecución del procesador. Todos los paquetes de datos coinciden con las restricciones explícitas de compatibilidad de flash del firmware, suprimiendo la fluctuación del bus y evitando la degradación de la señal durante los intervalos de procesamiento cíclico de alta densidad.

Preguntas frecuentes

P: ¿El ensamblaje del backplane local permite la inserción y extracción de módulos en línea (RIUP) mientras está energizado?

R: No. La arquitectura del backplane 1769 no admite el intercambio de hardware en vivo. La generación de energía que alimenta la partición del rack local debe estar completamente aislada antes de montar o quitar el módulo para evitar la interrupción del circuito o condiciones de falla inesperadas de la CPU.

P: ¿Cómo se configuran los puntos de entrada discretos para aceptar sensores de campo NPN y PNP?

R: Los canales de entrada cuentan con una disposición de circuito eléctrico bipolar. Las rutas de referencia de retorno agrupadas permiten que el módulo acepte topologías de sensor de fuente de +24 VCC (PNP) o de sumidero de 0 VCC (NPN) según el potencial eléctrico aplicado al terminal de retorno de entrada.

P: ¿Cuáles son las restricciones de límite de instalación con respecto a la posición relativa al módulo de la fuente de alimentación del sistema?

R: Esta tarjeta combinada tiene una clasificación de distancia de fuente de alimentación de 8. La unidad debe colocarse dentro de 8 ranuras de módulo disponibles de una tarjeta de fuente de alimentación de chasis 1769 activa para mantener la tensión nominal del bus interno.

Pautas de instalación en campo

  • Aísle todas las fuentes de alimentación primarias y secundarias que suministran el riel del sistema 1769 antes de ejecutar los procedimientos de instalación física.
  • Conecte los conductores de entrada discreta y salida de relé al ensamblaje del bloque de terminales extraíble 1769-RTBN18 antes de enganchar el bloque al chasis del módulo.
  • Encamine todas las líneas de carga de CA de alto voltaje que van a los contactos del relé en bandejas de cables separadas de las líneas de sensor de CC de bajo voltaje y los cables de red.
  • Instale hardware de supresión de sobretensiones externo, como supresores RC para cargas inductivas de CA o diodos de retroceso para cargas inductivas de CC, en los elementos de campo para evitar la degradación de los contactos.
  • Asegure completamente todos los pestillos de bloqueo de los módulos adyacentes para establecer una conexión a tierra eléctrica continua a través del riel del conjunto local.

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