Módulo de comunicación Allen-Bradley 2711P-RN3

Módulo de comunicación Allen-Bradley 2711P-RN3 | Existencias nuevas y originales

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Módulo de comunicación Allen-Bradley 2711P-RN3 PanelView Plus Series El Allen-Bradley 2711P-RN3, también catalogado como el Módulo de Comunicación 2711P-RN3, funciona...

Código: 2711P-RN3

Manufacturer: Allen Bradley
Product No.: 2711P-RN3
Product Type: Módulos de comunicación
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 70g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Módulo de comunicación Allen-Bradley 2711P-RN3 PanelView Plus Series

El Allen-Bradley 2711P-RN3, también catalogado como el Módulo de Comunicación 2711P-RN3, funciona como un componente de hardware dedicado para la comunicación de red DH-485 dentro de las plataformas PanelView Plus 400-600.

Especificaciones de Hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	2711P-RN3
Marca	Allen-Bradley
Origen	Estados Unidos
Peso	0.15 lbs (0.07 kg)
Dimensiones	Factor de forma de módulo complementario compacto
Temperatura de funcionamiento	0 °C a 55 °C
Consumo de energía	Directamente desde el backplane de la terminal anfitriona
Protocolo de red	DH-485
Compatibilidad del host	PanelView Plus 400 y PanelView Plus 600
Longitud máxima del cable	30 m
Indicadores de diagnóstico	Indicador LED de estado de comunicación
Choque operativo	15 G
Humedad relativa	5-95% sin condensación

Redes deterministas Profinet / EtherNet/IP e integración de base

El Allen-Bradley 2711P-RN3 conecta arquitecturas seriales heredadas a topologías de control más grandes que utilizan redes deterministas Profinet / EtherNet/IP en el nivel de supervisión. Cuando se conecta a una interfaz de operador PanelView Plus 400 o 600, este módulo establece comunicación DH-485 de capa física punto a punto o multipunto con controladores lógicos programables (PLC) heredados. El sistema mantiene intervalos de paquetes de datos deterministas a través del enlace serial local, mapeando los registros del controlador directamente a la base de datos de etiquetas de la terminal. Esta integración de red localizada evita la propagación de latencia en la red troncal Ethernet principal de la planta.

Preguntas frecuentes

P: ¿El módulo de comunicación 2711P-RN3 admite la inserción en caliente mientras la terminal anfitriona está energizada?

R: No. El módulo debe estar mecánicamente asegurado al puerto de comunicación de la terminal PanelView Plus 400 o 600 mientras la fuente de alimentación del sistema anfitrión está completamente desenergizada. La inserción en caliente provocará fallas de identificación del firmware o daños físicos permanentes en los pines de la interfaz del backplane.

P: ¿Cuáles son los límites con respecto a la distancia máxima de red física para esta extensión de hardware?

R: La capa de medios física DH-485 impulsada por este módulo admite una longitud de cable acumulada máxima de 30 m. Exceder este límite físico sin un repetidor aislado activo causará atenuación de la señal, pérdida de paquetes y tiempos de espera locales.

Pautas de instalación en campo

Acoplamiento mecánico: Alinee los pines del conector del backplane del módulo con la ranura de expansión ubicada en la parte posterior de la terminal PanelView Plus. Asegure todos los tornillos de retención físicos para garantizar un contacto eléctrico ininterrumpido y la continuidad de la conexión a tierra.
Blindaje y conexión a tierra: Todos los cables de comunicación DH-485 deben estar correctamente blindados. Los cables de drenaje deben terminarse a una tierra industrial de baja impedancia en un solo nodo para suprimir la interferencia electromagnética de modo común (EMI).
Enrutamiento de conductores: Enrute las líneas de comunicación serial a través de bandejas de cableado de bajo voltaje dedicadas. Mantenga una distancia física mínima de los cables de accionamiento de motores de alta corriente, los buses de distribución de energía de CA y los componentes de conmutación inductiva.
Sellado ambiental: Asegúrese de que el gabinete industrial anfitrión proporcione una protección de ingreso adecuada para mantener los límites de funcionamiento ambientales entre 0 °C y 55 °C, evitando la condensación interna de humedad en las pistas de PCB expuestas.

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