Módulo E/S Digital MX3*D Yokogawa | Nuevo y en stock original

Tarjeta de E/S digital de 32 canales | Yokogawa MX3*D CS 3000

Tarjeta de E/S digital de 32 canales | Yokogawa MX3*D CS 3000

Disponibilidad: 10 Quedan en stock

Módulo de E/S digital Yokogawa MX3*D El Yokogawa MX3*D, también catalogado como tarjeta de E/S digital MX3, funciona como un...

Código: MX3*D

Manufacturer: Yokogawa
Product No.: MX3*D
Product Type: Tarjetas de E/S digitales
Product Origin: JAPAN
Payment:T/T, Western Union
Weight: 350g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Módulo de E/S digital Yokogawa MX3*D

El Yokogawa MX3*D, también catalogado como tarjeta de E/S digital MX3, funciona como un componente de hardware dedicado para el procesamiento de señales de entrada y salida discretas dentro de las redes CENTUM VP y CS 3000. El hardware se interconecta directamente con interruptores de campo, relés de enclavamiento y bucles de solenoides, convirtiendo variaciones de estado externas de alta densidad en matrices de estado estructuradas para su transmisión a través del bus del backplane del sistema.

Especificaciones de hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	MX3*D
Marca	Yokogawa
Origen	EE. UU.
Peso	0,35 kg (peso del módulo) / 0,6 kg (con configuración de embalaje)
Dimensiones	120 mm x 25 mm x 130 mm (tamaño de la tarjeta)
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 grados C
Consumo de energía	6,0 W (calculado a partir de 5 V CC, extracción de backplane de 1,2 A)
Compatibilidad del sistema	CENTUM VP, CS 3000
Canales	32 canales de E/S digital
Tipo de señal	DISCRETA ON/OFF (24 V CC nominales)
Rango de tensión de entrada	18 a 30 V CC
Corriente de salida	Hasta 0,5 A por canal
Aislamiento	1500 V CA (canal a sistema, 1 min)
Rango de humedad	5 a 95% HR (sin condensación)

Aislamiento de canal a canal e interfaz de proceso

La tarjeta discreta procesa 32 canales de E/S digitales de alta densidad configurados para bucles industriales nominales de 24 V CC. Para interceptar los picos de tensión transitorios de modo común y evitar que lleguen a los procesadores del sistema central, el módulo mantiene una barrera de aislamiento galvánico integrada con una clasificación de 1500 V CA entre el lado del terminal de campo y la interfaz lógica del sistema. Las salidas de campo individuales admiten una capacidad de accionamiento continuo de hasta 0,5 A por canal, implementando umbrales de amortiguación de sobrecorriente automáticos para proteger los interruptores de silicio internos del retroceso de tensión inductiva durante la desenergización de válvulas o relés. Los indicadores de diagnóstico del panel frontal mapean estados específicos directamente, utilizando LED físicos para indicar las condiciones de ENCENDIDO/APAGADO de los canales discretos y las fallas de circuito activas.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo responde el MX3*D a una condición de sobrecorriente en un solo canal de salida digital?

R: La tarjeta incorpora una limitación de corriente electrónica autónoma para cada trayectoria de salida individual. Cuando un solenoide conectado o una carga externa excede la asignación de 0,5 A, el circuito de canal localizado limita la corriente para evitar la degradación térmica interna, iluminando el indicador de falla del panel frontal sin afectar la ejecución lógica de los canales adyacentes.

P: ¿El módulo admite la extracción y el reemplazo en línea durante la ejecución activa de redundancia doble?

R: Sí, cuando se implementa en una configuración de redundancia doble emparejada dentro del marco de la ranura, la arquitectura de respaldo permite operaciones completas de intercambio en caliente. La eliminación de un módulo activo cambia la secuencia de sondeo de E/S discreta a la tarjeta paralela en menos de un ciclo de exploración del sistema, lo que evita caídas de señal en los bucles de seguridad de campo críticos.

Pautas de instalación en campo

Secuencia de acoplamiento del subrack: Deslice la tarjeta de E/S a lo largo de las ranuras de guía verticales designadas dentro del conjunto del chasis de la unidad de control de campo (FCU). Verifique que las pestañas de alineación encajen perfectamente en el receptáculo del backplane trasero antes de girar las palancas de extracción para asegurar los pines del módulo en el bloque de conectores multipines activo.
Blindaje de señal externa: Encamine todas las trayectorias de señal discretas de 24 V CC a través de conductos de cableado de campo dedicados separados de las líneas de distribución de CA primarias. Termine todos los blindajes de cables multipares en la barra de tierra del instrumento único ubicada dentro del gabinete de la cabina de distribución para inhibir la propagación de ruido inductivo externo.
Mantenimiento térmico del gabinete: Mantenga patrones uniformes de aire convectivo debajo del espacio de la tarjeta del chasis. Asegúrese de que las demandas de corriente acumuladas totales del módulo no eleven el microclima ambiental localizado por encima de los límites operativos de 60 °C, evitando el rápido estrés térmico en los interruptores electrónicos de estado sólido.

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