Módulo de placa base F3BU09-0N/D2 YOKOGAWA

Módulo de placa base YOKOGAWA F3BU09-0N/D2 FA-M3

Módulo de placa base YOKOGAWA F3BU09-0N/D2 FA-M3

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Módulo de placa base YOKOGAWA F3BU09-0N/D2 FA-M3 Configurada para la comunicación de bus paralelo de alta velocidad y el montaje...

Código: F3BU09-0N/D2

Manufacturer: Yokogawa
Product No.: F3BU09-0N/D2
Product Type: Unidades base
Product Origin: JAPAN
Payment:T/T, Western Union
Weight: 2780g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Módulo de placa base YOKOGAWA F3BU09-0N/D2 FA-M3

Configurada para la comunicación de bus paralelo de alta velocidad y el montaje de módulos en las plataformas de la serie FA-M3 de Yokogawa, la YOKOGAWA F3BU09-0N/D2 (unidad base F3BU09-0N/D2) proporciona una ejecución física/eléctrica directa. Sirve como chasis estructural principal para un módulo de fuente de alimentación, un módulo de CPU y hasta nueve módulos de expansión periféricos. La unidad establece el plano posterior del sistema para proporcionar distribución de energía lógica interna y transferencia de señal determinista en todas las tarjetas instaladas sin depender de arneses de cableado externos.

Especificaciones de hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	F3BU09-0N/D2
Marca	YOKOGAWA
Origen	Japón
Peso	2,78 kg
Dimensiones	392,2 mm (ancho) x 130,0 mm (alto) x 25,5 mm (fondo)
Temperatura de funcionamiento	0 a 55 grados C
Consumo de energía	55 mA o menos (en bus de plano posterior interno de 5 VCC)
Serie compatible	FA-M3 / FA-M3V
Ranuras totales de módulo	9 ranuras de E/S (excluyendo las ranuras dedicadas para CPU y fuente de alimentación)
Tipo de montaje	Montaje en riel DIN (opción /D2) o montaje en panel
Refrigeración	Convección natural
Rango de tensión de funcionamiento	20,4 a 28,8 VCC

Plano posterior de control de procesos y arquitectura de aislamiento de señal

El YOKOGAWA F3BU09-0N/D2 utiliza un bus de plano posterior paralelo propietario para garantizar transferencias de datos de baja latencia entre las tarjetas periféricas y el módulo de procesamiento central. Los parámetros de aislamiento de canal a canal en las tarjetas de E/S instaladas dependen de las rutas de tierra lógica de la placa base principal para eliminar la interferencia de bucles de tierra en circuitos analógicos sensibles. Las trazas internas mantienen la estabilidad de la compensación de unión fría (CJC) para las tarjetas de entrada de temperatura al desviar las líneas de alimentación internas de las rutas de señal sensibles. Además, el diseño de la placa base mantiene una línea de bus lógica regulada de 5 VCC para admitir tarjetas de comunicación HART de lazo de 4-20 mA y analógicas de alta densidad montadas en cualquiera de las nueve ranuras de expansión disponibles.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuál es el propósito principal del sufijo de opción /D2 en el F3BU09-0N/D2?

R: El sufijo /D2 designa la versión configurada de fábrica suministrada con un kit de soporte de montaje en riel DIN, que permite el enganche mecánico directo en rieles DIN estándar de 35 mm sin adaptadores personalizados.

P: ¿Cómo maneja la placa base el reemplazo de módulos durante la operación activa del gabinete?

R: Los rieles guía físicos y las longitudes de los pines del conector del plano posterior permiten la extracción e inserción de módulos en caliente mientras se mantienen los módulos adyacentes conectados a tierra, siempre que el módulo de fuente de alimentación principal permanezca estable dentro de los límites de tensión de funcionamiento.

Directrices de instalación en campo

Monte la unidad base verticalmente en rieles DIN estándar de 35 mm o directamente en un panel posterior de gabinete metálico utilizando tornillos de conexión a tierra para garantizar una conexión a tierra continua del chasis. Mantenga un espacio mínimo de 50 mm por encima y por debajo de la placa base para facilitar el flujo de aire por convección natural a través de los módulos instalados. Conecte el cableado de tierra de campo al terminal de conexión a tierra designado en el lado izquierdo del marco antes de energizar el módulo de fuente de alimentación principal. Asegúrese de que todas las palancas de bloqueo de los conectores de los módulos encajen completamente en las ranuras del plano posterior para evitar fallas intermitentes en la conexión del bus en condiciones de vibración industrial.

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