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Módulo de CPU Yokogawa NFCP502-W05

Configurado para procesamiento lógico de alta velocidad y redes deterministas en sistemas de controlador STARDOM FCN, el Yokogawa NFCP502-W05 (Módulo de CPU NFCP502) proporciona ejecución física/eléctrica directa en plataformas de automatización de procesos.

Desglose de sufijos y matriz de modelos

Código de opción Característica / Especificación Descripción
NFCP502 Módulo de CPU para FCN Unidad base de CPU con 4 puertos Ethernet integrados
-W Funciones extendidas Incluye puerto de comunicación serie RS-232-C
0 Tipo estándar Memoria del sistema estándar y firmware de ejecución
5 Protección no antideflagrante Caja industrial básica sin clasificación antideflagrante

Especificaciones de hardware

Parámetro Especificación
Modelo NFCP502-W05
Marca Yokogawa
Origen Japón
Peso 8.5 kg
Dimensiones 482.6 x 266 x 88.1 mm
Temperatura de funcionamiento 0 a 55 grados C
Consumo de energía 24 VCC (5.5 A máx.)
Procesador Intel Atom E3815 (1.46 GHz)
Memoria principal 256 MB con ECC
RAM estática 2 MB con ECC (con respaldo de batería)
Memoria flash 1 GB de flash integrado
Almacenamiento externo 1 ranura para tarjeta SDHC (4 a 32 GB, Clase 10)
Interfaces de red 4 puertos Ethernet (10/100/1000BASE-T, RJ45)
Puerto serie 1 puerto RS-232-C (D-sub de 9 pines macho, hasta 115.2 kbps)
Interfaz de backplane Interfaz de bus SB dúplex

Características de control de procesos DCS y comunicación Fieldbus

El procesador de control de campo Yokogawa NFCP502-W05 se ejecuta en un procesador Intel Atom E3815 que ejecuta bucles PID en tiempo real, algoritmos de control secuencial y programas de ejecución lógica. La arquitectura interna utiliza 256 MB de memoria principal ECC junto con 2 MB de SRAM ECC con respaldo de batería para evitar errores de cambio de bit y proteger los datos de operación no volátiles durante caídas de energía inesperadas.

Cuatro interfaces Gigabit Ethernet proporcionan enlaces de red deterministas para la comunicación a nivel de control, admitiendo configuraciones de redundancia dual. El procesador interactúa con racks de extensión de E/S locales y remotos a través del backplane de bus SB dúplex. Además, el puerto serie RS-232-C integrado permite la integración punto a punto con multiplexores HART de 4-20 mA e instrumentos de campo Modbus serie de terceros.

Preguntas frecuentes

P: ¿Qué tipo de medios externos son compatibles con la ranura SD integrada?

R: El módulo admite tarjetas SDHC con una capacidad de 4 GB a 32 GB y una clasificación de velocidad Clase 10 para el almacenamiento de copias de seguridad de aplicaciones y registros de eventos.

P: ¿Cómo protege el módulo la memoria volátil durante los cortes de energía?

R: Una batería de litio integrada respalda la RAM estática ECC de 2 MB, conservando las variables críticas de tiempo de ejecución y los datos de configuración del sistema cuando se interrumpe la alimentación principal.

P: ¿Puede la interfaz serie RS-232-C funcionar en modo semidúplex?

R: Sí. La configuración del software permite a los ingenieros configurar el puerto RS-232-C para comunicación dúplex completo o semidúplex a velocidades de transmisión de hasta 115.2 kbps.

Directrices de instalación en campo

  • Inserción y retención de la placa posterior: Los técnicos de campo deben alinear los rieles guía del módulo con la ranura del rack de bus SB de destino y presionar firmemente hasta que los conectores de la placa posterior trasera encajen completamente antes de apretar los tornillos de mariposa de montaje superior e inferior.
  • Blindaje del cableado Ethernet: Instale cables de par trenzado blindado (STP) de Categoría 5e o superior para los cuatro enlaces Ethernet RJ45, conectando a tierra los blindajes de los cables en el panel de conexión para suprimir el ruido industrial de alta frecuencia.
  • Mantenimiento de baterías y memoria: Verifique que el voltaje de la batería de respaldo de la SRAM interna esté dentro de los límites operativos antes de apagar el rack para el mantenimiento programado del sistema.
  • Espaciado térmico del gabinete: Mantenga un espacio libre vertical mínimo de 50 mm por encima y por debajo de la caja del rack de la CPU para permitir una refrigeración por convección sin obstáculos a través de las aletas de disipación de calor del módulo.

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