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Configurada para el procesamiento de control primario y el diagnóstico del sistema en las plataformas de control de turbinas Mark V, la GE DS200DCPAG1ABB (Tarjeta de Control de Procesador Digital DCPA) proporciona una ejecución física/eléctrica directa.

Especificaciones de Hardware

Parámetro Especificación
Modelo DS200DCPAG1ABB
Marca GE Industrial Systems
Origen EE. UU.
Peso 0,85 kg
Dimensiones Factor de forma estándar de PCB Mark V
Temperatura de funcionamiento 0 a 60 grados C
Consumo de energía 15 W (carga nominal de placa base)
Acrónimo funcional DCPA
Serie Mark V
Tipo de montaje Montaje normal
Nivel de revisión Revisión G1ABB (primario calificado A, secundario calificado B, diseño calificado B)
Modos de redundancia Símplex, dual, redundancia modular triple (TMR)
Perfil del componente 17 circuitos integrados, 24 redes de resistencias, resistencias de película metálica
Interfaz de interconexión Conectores de pines verticales (13 a 20 pines)

Comunicación de bus de placa base y compatibilidad de firmware flash

La DS200DCPAG1ABB se comunica a través del bus de placa base de control Mark V de alta velocidad, gestionando intercambios de datos deterministas a través de topologías de bus de redundancia modular dual o triple (TMR). La arquitectura de la tarjeta incorpora diecisiete circuitos integrados a bordo y veinticuatro redes de resistencias diseñadas para mantener la temporización de la ejecución durante la sincronización entre bastidores. La compatibilidad de firmware flash del sistema garantiza una ejecución de ciclo sincronizada entre los núcleos R, S y T en configuraciones TMR, eliminando la latencia del bus de placa base y la contención del bus durante los ciclos críticos de gobierno de la turbina. Los conectores de borde de alta densidad mantienen la velocidad del bus de placa base mientras suprimen la distorsión de la señal a través del bus de distribución local.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo se establece la comunicación del bus de placa base entre los núcleos de control redundantes?

R: La tarjeta utiliza conectores de pines verticales (de 13 a 20 pines) a lo largo de los bordes laterales e inferiores para conectarse directamente con el bus de placa base Mark V. En las configuraciones TMR, los datos de sincronización de estado pasan de forma determinista a través de canales de placa base aislados para mantener la alineación de fase entre los tres procesadores de control.

P: ¿Cuáles son las principales consideraciones de manejo físico para el reemplazo de la tarjeta?

R: Apague la placa base del bastidor antes de insertar o retirar la tarjeta para evitar interrupciones en el bus. Los componentes sensibles a la estática, incluidos los diecisiete circuitos integrados y los condensadores cerámicos/axiales, requieren una conexión a tierra para evitar daños por descarga electrostática (ESD) durante el reemplazo del hardware.

Pautas de instalación en campo

  1. Asegure la desenergización completa del bus de distribución de energía del bastidor Mark V antes de la inserción o extracción de la tarjeta.
  2. Use una muñequera con conexión a tierra ESD conectada a una toma de tierra de chasis metálica sin pintar antes de manipular la tarjeta de circuito.
  3. Alinee la tarjeta con las guías de tarjeta del bastidor designadas y presione firmemente hasta que todos los conectores de pines verticales (matrices de 13 a 20 pines) se acoplen completamente con la placa base.
  4. Verifique que todos los cables de interconexión estén asegurados sin exceder las restricciones mínimas de radio de curvatura.
  5. Suministre energía al bastidor y verifique que los diagnósticos de la tarjeta completen con éxito la validación de autoprueba antes de colocar el sistema en modo de ejecución automática.

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