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Configurado para comunicación segura y procesamiento de datos en tiempo real en redes GE Mark VI Speedtronic, el GE IS210MACCH2AEF (Módulo de Control de Comunicación IS210MACCH2A) proporciona ejecución física/eléctrica directa.

Especificaciones de Hardware

Parámetro Especificación
Modelo IS210MACCH2AEF
Marca GE
Origen EE. UU.
Temperatura de funcionamiento 0 a 60 grados C
Consumo de energía Capacidad de carga continua: 120 W
Voltaje de suministro 24 VCC (+/- 10%)
Corriente de entrada Hasta 5 A
Procesador integrado Intel Core i5-4570TE, Cuatro núcleos, 2,7 GHz
Capacidad de memoria 8 GB DDR4 RAM
Serie del sistema Sistema de control Mark VI Speedtronic

Velocidad de comunicación del bus de la placa posterior y redes deterministas

El IS210MACCH2AEF utiliza una CPU Intel Core i5-4570TE de cuatro núcleos que funciona a 2,7 GHz junto con 8 GB de RAM DDR4 para ejecutar protocolos de comunicación a través de la placa posterior del sistema. La alta velocidad de comunicación del bus de la placa posterior permite una rápida arbitraje de las entradas de telemetría de campo y los comandos de salida del controlador. La compatibilidad con flash de firmware integrado mantiene la alineación de la temporización de la señal en los enlaces de red deterministas, mientras que las rutas de señal redundantes evitan la pérdida de paquetes durante las rutinas de escaneo de E/S de alta densidad.

Preguntas frecuentes

P: ¿Qué hardware de procesamiento está integrado en el módulo IS210MACCH2AEF?

R: La placa incorpora un procesador Intel Core i5-4570TE de cuatro núcleos que funciona a 2,7 GHz junto con 8 GB de RAM DDR4.

P: ¿Cuáles son los requisitos principales de la fuente de alimentación de CC para este módulo de control?

R: El módulo requiere un voltaje de entrada de 24 VCC (+/- 10%) con un consumo de corriente máximo de hasta 5 A y una capacidad de carga continua de 120 W.

P: ¿Cómo se compara el IS210MACCH2AEF con los modelos IS210MACCH2AAB e IS210MACCH2BFA?

R: El IS210MACCH2AEF representa una revisión AEF que ofrece actualizaciones de rendimiento sobre la versión de hardware H2AAB anterior, mientras que sirve como una variante funcional en relación con la configuración H2BFA de memoria ampliada.

Pautas de instalación en campo

  1. Aísle las fuentes de alimentación principales de 24 VCC del conjunto del rack antes de insertar o quitar el módulo de control.
  2. Utilice una muñequera de descarga electrostática (ESD) conectada a tierra durante la manipulación para evitar daños en el procesador integrado y los circuitos integrados de memoria.
  3. Alinee los bordes de la tarjeta del módulo con los rieles de la ranura del subrack designados e insértela hasta que los conectores traseros encajen firmemente con la placa posterior.
  4. Apriete los tornillos de montaje del panel superior e inferior para establecer la integridad de la toma de tierra del marco y evitar el movimiento por la vibración de la máquina.
  5. Confirme la polaridad de la alimentación y los niveles de voltaje (24 VCC +/- 10%) en las conexiones de los terminales antes de volver a energizar el conjunto del rack.

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