El YOKOGAWA ALR121-S51, también catalogado como el Módulo de Comunicación Serie ALR121, funciona como un componente de hardware dedicado para ejecutar la transmisión de datos serie semidúplex y la interfaz de dispositivos de campo dentro de las plataformas I/O de Campo CENTUM VP / CS 3000. El hardware establece métodos de conexión a través de sistemas de cuatro hilos RS-422 punto a punto o RS-485 multipunto utilizando sincronización de arranque-parada. Operando a velocidades de transmisión que van desde 1200 bps hasta 38400 bps, el módulo procesa conversiones de señales físicas y enruta comandos eléctricos directamente al bus del backplane del sistema.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | ALR121-S51 |
| Marca | YOKOGAWA |
| Origen | JAPÓN |
| Peso | 0.34 kg |
| Dimensiones | 107.5 x 130 x 32.8 mm |
| Temperatura de funcionamiento | -20 a +70 grados C |
| Consumo de energía | 300 mA a 5 VCC / 20 mA a 24 VCC |
| Tipo de interfaz | RS-422 / RS-485 (sistema de 4 hilos) |
| Función de comunicación | Semidúplex |
| Método de sincronización | Sincronización de arranque-parada |
| Velocidad de transmisión | 1200 / 2400 / 4800 / 9600 / 19200 / 38400 bps |
| Número de canales | 16 canales aislados |
| Voltaje de aislamiento | 1500 VCA durante 1 minuto (Canal a sistema) |
| Protección contra la corrosión | Recubrimiento conforme ISA G3 |
El módulo integra parámetros de aislamiento especializados de canal a canal para mitigar el ruido de bucle de tierra en toda la red de control distribuido. Esta línea de base de aislamiento físico garantiza que los picos de voltaje o la degradación de la señal en un bucle serie no puedan propagarse a los canales de procesamiento adyacentes ni comprometer las comunicaciones del backplane. Además, los circuitos integrados están reforzados contra altas interferencias electromagnéticas (EMI) e interferencias de radiofrecuencia (RFI), manteniendo la integridad síncrona de los datos bajo perfiles de ruido industrial transitorios sin requerir barreras de aislamiento externas.
P: ¿El módulo admite el reemplazo en caliente dentro de un subsistema FIO activo?
R: Sí, el hardware incorpora capacidades de intercambio en caliente en línea, lo que permite la extracción de terminales y la extracción del módulo de la placa base FIO sin interrumpir la fuente de alimentación o los bucles de comunicación de los módulos adyacentes.
P: ¿Cuáles son las limitaciones de corriente continua del backplane para esta unidad?
R: El dispositivo consume una corriente estable máxima de aproximadamente 300 mA del riel lógico del backplane de 5 VCC y 20 mA del riel de campo de 24 VCC durante la ejecución activa máxima.
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