Módulo de CPU 140CPU53414 Schneider Electric

Schneider Electric BMXXBP0800 Backplane Modicon X80

Schneider Electric BMXXBP0800 Backplane Modicon X80

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Schneider Electric BMXXBP0800 Modicon X80 Backplane El Schneider Electric BMXXBP0800, también catalogado como el Backplane BMXXBP0800, funciona como un componente...

Código: BMXXBP0800

Manufacturer: Schneider
Product No.: BMXXBP0800
Product Type: Placas base
Product Origin: France
Payment:T/T, Western Union
Weight: 950g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Schneider Electric BMXXBP0800 Modicon X80 Backplane

El Schneider Electric BMXXBP0800, también catalogado como el Backplane BMXXBP0800, funciona como un componente de hardware dedicado para el enrutamiento de módulos estructurales y la distribución de señales dentro de las redes de la plataforma Modicon X80.

Especificaciones de hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	BMXXBP0800
Marca	Schneider Electric
Origen	Francia
Peso	0,95 kg
Dimensiones	372,8 x 103,7 x 19 mm
Temperatura de funcionamiento	0...60 °C
Consumo de energía	2,21 W
Número de ranuras	8 ranuras Bus X
Compatibilidad del producto	Procesador BMXP34, fuente de alimentación BMXCPS, módulo de E/S
Conexión eléctrica	1 conector (XBE) módulo de expansión
Modo de fijación	Tornillos M4/M5/M6 (panel/placa) o clips (carril DIN de 35 mm)
Consumo de corriente	1200 mA a 5 V CC
Protección de entrada	IP20

Velocidad de comunicación del bus del backplane y escalado de densidad de E/S

La arquitectura física interna del BMXXBP0800 incorpora 8 ranuras Bus X dedicadas que admiten el transporte síncrono de datos a través de instalaciones de escalado de E/S de alta densidad. Esta configuración gestiona la distribución de energía y el enrutamiento lógico con restricciones de tiempo deterministas, manteniendo una distribución de corriente constante a los procesadores y bloques de interfaz. El puerto del módulo de expansión (XBE) permite la conexión a configuraciones de varios bastidores sin inducir degradación o atenuación de la señal en paquetes de datos de alta velocidad.

Preguntas frecuentes

P: ¿El backplane permite el intercambio en caliente de módulos activos mientras el bastidor está encendido?

R: La capacidad de intercambio en caliente de módulos depende del tipo de procesador anfitrión y del tipo de módulo de E/S específico insertado en las ranuras Bus X; consulte el manual del módulo específico antes de la extracción para evitar fallos del sistema.

P: ¿Cuál es la expectativa de vida mecánica de los conectores de inserción del módulo en este chasis?

R: Los conectores de ranura Bus X de grado industrial están clasificados para ciclos de inserción estándar, siempre que los módulos se guíen uniformemente a lo largo de las guías del chasis para evitar el desplazamiento de los pines.

Guías de instalación en campo

Monte el backplane verticalmente en un panel plano utilizando 4 tornillos M4, M5 o M6, o haga clic de forma segura en un carril DIN simétrico de 35 mm.
Conecte la orejeta de conexión a tierra directamente a la barra colectora de tierra de protección (PE) del armario utilizando un conductor de baja impedancia.
Mantenga los márgenes de espacio adecuados alrededor del perímetro superior e inferior del bastidor para permitir la convección térmica natural.
Compruebe que todos los clips de retención estructural estén bloqueados antes de instalar la fuente de alimentación o las unidades de procesador pesadas.

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