Módulo de Backplane TSXBLK8 Schneider Electric

Módulo de Backplane TSXBLK8 Schneider Electric | Nuevo y en Stock Original

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Schneider Electric TSXBLK8 Modicon TSX Premium Series Configurado para montaje físico, distribución de energía y comunicación de bus en sistemas...

Código: TSXBLK8

Manufacturer: Schneider
Product No.: TSXBLK8
Product Type: Módulos de bastidor de PLC
Product Origin: France
Payment:T/T, Western Union
Weight: 1000g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Schneider Electric TSXBLK8 Modicon TSX Premium Series

Configurado para montaje físico, distribución de energía y comunicación de bus en sistemas PLC Modicon TSX Premium, el Schneider Electric TSXBLK8 (Módulo de placa base de 8 ranuras TSXBLK8) proporciona una ejecución física/eléctrica directa. Este componente de hardware pasivo distribuye las líneas de alimentación de CC reguladas desde el módulo de fuente de alimentación del sistema a los módulos adyacentes, al tiempo que facilita los enlaces de intercambio de datos internos brutos a través de 8 ranuras de instrumentación dedicadas.

Especificaciones de hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	TSXBLK8
Marca	Schneider Electric
Origen	Francia
Peso	1,0 a 1,2 kg (2,0 lbs embalaje bruto)
Dimensiones	480 mm x 130 mm x 40 mm
Temperatura de funcionamiento	0 a +60 °C
Consumo de energía	Distribución pasiva (suministra energía de CC regulada a los módulos conectados)
Ranuras disponibles	8 ranuras para módulos (CPU, fuente de alimentación, comunicación, E/S)
Tipo de bus	Bus de placa base TSX Premium
Método de montaje	Montaje en carril DIN o en panel
Temperatura de almacenamiento	-40 a +85 °C
Clase de protección	IP20
Certificaciones	CE, UL, CSA, RoHS

Licencias de velocidad de comunicación del bus de la placa base

La arquitectura TSXBLK8 coordina los parámetros de velocidad de comunicación precisos del bus de la placa base en las 8 ranuras integradas sin sobrecarga de firmware en línea. El enrutamiento de traza física impone intervalos de ejecución deterministas de tipo token-ring entre el módulo del procesador central y las unidades de E/S funcionales, evitando estados de colisión de paquetes de datos. Este diseño de bus subyacente permite la población arbitraria de ranuras para nodos de distribución locales hasta la densidad máxima del chasis, asegurando un rendimiento de actualización de señal síncrona bajo requisitos de bucle de alta velocidad.

Preguntas frecuentes

P: ¿Se pueden intercambiar en caliente los módulos dentro de cualquiera de las 8 ranuras disponibles mientras la placa base TSXBLK8 está energizada?

R: No. El bus de la placa base TSXBLK8 no admite operaciones de intercambio en caliente. Extraer o insertar módulos de procesamiento, comunicación o E/S durante la distribución activa de energía interrumpirá la velocidad de comunicación del bus de la placa base y puede causar daños eléctricos o disparos de seguridad en todo el sistema.

P: ¿Cuáles son las limitaciones de distribución de corriente al alimentar varios módulos de alta densidad a través de este chasis?

R: El chasis funciona como una ruta de distribución pasiva. El rendimiento total de corriente está limitado por la corriente de salida máxima nominal del módulo de fuente de alimentación específico montado en rack insertado en el sistema, distribuido a través de los planos de potencia de cobre internos.

P: ¿Es posible puentear o encadenar esta placa base de 8 ranuras directamente a una arquitectura M580?

R: No. Las asignaciones de pines físicos y eléctricos del bus de la placa base TSX Premium son propietarias de la plataforma TSX Premium y carecen de compatibilidad mecánica o de firmware con redes de placa base Modicon M580 o Quantum más nuevas.

Guías de instalación en campo

Montaje en gabinete: Fije la placa base horizontalmente en un riel DIN estándar o en una superficie de panel dentro de un gabinete de control metálico con conexión a tierra. Verifique que todos los tornillos de montaje estén apretados para garantizar la estabilidad estructural contra perfiles de vibración continuos.
Conexión a tierra: Establezca una ruta de conexión a tierra de baja impedancia uniendo el marco del chasis directamente a la barra de tierra principal del gabinete. Retire cualquier pintura o recubrimiento no conductor en los puntos de contacto físicos.
Separación y holgura de cables: Mantenga una distancia mínima de 50 mm por encima y por debajo del chasis para permitir una disipación de calor estándar. Mantenga todas las líneas de CA de alto voltaje y los cables de accionamiento del motor físicamente separados de las rutas de señal de la placa base para eliminar la inyección de ruido electromagnético.

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