El Allen-Bradley 1769-SM1, también catalogado como adaptador de comunicación 1769-SM1, funciona como un componente de hardware dedicado para el intercambio de datos de interfaz de variadores dentro de las plataformas de sistema CompactLogix y MicroLogix 1500. Este hardware de interfaz proporciona un enlace físico directo entre las pistas de control del backplane estándar 1769 y los protocolos periféricos especializados. Mapea registros de comandos, puntos de referencia de velocidad y palabras de retroalimentación de estado de los motores de procesamiento conectados a la base de datos de E/S interna del controlador.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | 1769-SM1 |
| Marca | Allen-Bradley |
| Origen | Estados Unidos |
| Peso | 0,28 kg |
| Dimensiones | 118 x 35 x 87 mm |
| Temperatura de funcionamiento | 0 a 60 °C |
| Consumo de energía | 1,43 W máximo |
| Tipo de producto | Adaptador de comunicación / Módulo de interfaz de variador |
| Compatibilidad del sistema | PAC CompactLogix, MicroLogix 1500 |
| Interfaces de variadores admitidas | DPI (Drive Peripheral Interface) y SCANport |
| Consumo de corriente del backplane | 280 mA a 5,1 VCC |
| Velocidades de datos | 125 Kbps, 250 Kbps, 500 Kbps (determinadas por el variador) |
| Capacidad de E/S | Comando/Estado lógico, Referencia/Retroalimentación, 8 enlaces de datos (4 de entrada / 4 de salida) |
| Tensión de aislamiento | 500 VCC entre SCANport/DPI y el backplane |
| Clasificación de distancia de la fuente de alimentación | 4 módulos máximo |
La placa adaptadora funciona a través de una arquitectura de almacenamiento local no volátil que mantiene la compatibilidad con flash de firmware con varias revisiones importantes de árboles de firmware PowerFlex Clase 7 activos. Durante la instanciación inicial del sistema, el módulo procesa paquetes de datos de configuración del maestro del chasis para escalar los parámetros de asignación de densidad de E/S a través del bus del backplane. Gestiona hasta ocho enlaces de datos concurrentes independientes sin generar fluctuaciones en el escaneo lógico. Esta optimización estructural garantiza que los parámetros de ejecución determinísticos de la red permanezcan estables al ejecutar arreglos de arranque, parada o configuración de velocidad precisa de alta velocidad en los bucles de dispositivos periféricos.
P: ¿Cuáles son las limitaciones estrictas con respecto a la ubicación del módulo en relación con la fuente de alimentación del sistema?
R: El módulo exhibe una clasificación de distancia de la fuente de alimentación de 4. Debe residir dentro de 4 ranuras de módulo disponibles de una tarjeta de fuente de alimentación de chasis 1769 primaria o suplementaria para garantizar parámetros de voltaje de backplane consistentes bajo la carga máxima de comunicación.
P: ¿Se puede extraer o intercambiar este módulo de comunicación mientras el backplane 1769 está energizado?
R: No. El hardware no admite la extracción o inserción bajo tensión (RIUP). Es obligatorio aislar toda la energía eléctrica del chasis 1769 antes de retirar o montar el adaptador para evitar la destrucción de los pines lógicos del bus del backplane.
P: ¿Cómo se estructura el aislamiento galvánico entre la lógica de control interna y los variadores de campo conectados?
R: La construcción física del módulo presenta componentes internos que garantizan una clasificación mínima de aislamiento eléctrico continuo de 500 VCC. Esta separación cubre todas las rutas de circuitos que se extienden entre los puntos de conexión periféricos SCANport/DPI y el backplane del sistema primario 1769.
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