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La GE DS200LDCCG1AAA sirve como la principal tarjeta de control de unidad/comunicaciones LAN LDCC utilizada para ejecutar la traducción de señales multi-bus y el procesamiento de algoritmos de motor en tiempo real en las plataformas GE DIRECTO-MATIC 2000.

Especificaciones de Hardware

Parámetro Especificación
Modelo DS200LDCCG1AAA
Marca GE (General Electric)
Origen EE. UU.
Temperatura de Operación 0 a 60 grados C
Consumo de Energía Alimentado por el bus a través del backplane del rack
Serie de Producto DIRECTO-MATIC 2000
Ubicaciones del Procesador U1 (DCP), U21 (MCP), U35 (CMP), U18 (LCP)
Recubrimiento de PCB Recubrimiento normal (variante del grupo G1)
Manual de Instrucciones GEI-100216

Arquitectura de Control de Variador y Procesamiento Determinista

La DS200LDCCG1AAA integra una arquitectura de cuatro procesadores para mantener la velocidad de comunicación del bus de la placa posterior y la ejecución de bucles de control deterministas. Las rutinas de E/S periféricas, las operaciones del temporizador y las conversiones A/D o D/A son ejecutadas localmente por el Procesador de Control de Variador (DCP en la ubicación U1). Las rutinas de control del motor y el manejo de E/S digitales son gobernadas por el Procesador de Control del Motor (MCP en la ubicación U21), con cálculos vectoriales complejos de campo orientado y matemáticamente intensivos descargados al Coprocesador del Motor (CMP en la ubicación U35). La interfaz de red local dedicada es ejecutada por el Procesador de Control de LAN (LCP en la ubicación U18), preservando el rendimiento de ejecución y la compatibilidad del firmware flash en los variadores DIRECTO-MATIC conectados.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Qué ubicaciones físicas ocupan los cuatro microprocesadores integrados en la tarjeta de circuito?

R: Los microprocesadores están dispuestos de la siguiente manera: Procesador de Control de Variador (DCP) en la ubicación U1, Procesador de Control del Motor (MCP) en U21, Coprocesador del Motor (CMP) en U35 y Procesador de Control de LAN (LCP) en U18.

P: ¿Cómo afecta la variante de recubrimiento normal (G1) la instalación física y la compatibilidad ambiental?

R: El recubrimiento normal (G1) proporciona un espesor de capa aislante estándar localizado en el diseño de las pistas de la PCB; sin embargo, carece de la cobertura de inmersión total de la superficie proporcionada por las tarjetas totalmente recubiertas con conformal (variantes H) en entornos extremos.

P: ¿La tarjeta requiere fuentes de alimentación externas para la ejecución de la lógica del procesador?

R: No, la energía operativa para la matriz lógica del microprocesador, las PROM de memoria y los circuitos de la interfaz de comunicación se deriva directamente del bus de alimentación del backplane del rack.

Pautas de Instalación en Campo

  1. Desconecte la alimentación principal del sistema de variador DIRECTO-MATIC y confirme el estado de tensión cero antes de abrir la carcasa del rack del módulo.
  2. Utilice una correa de conexión a tierra ESD aprobada conectada al marco metálico de la carcasa del sistema antes de retirar la tarjeta de su envoltorio protector contra estática.
  3. Verifique los puentes de hardware con los planos esquemáticos del proyecto para que coincidan con la configuración de la dirección del backplane antes de la inserción en el rack.
  4. Alinee los bordes de la tarjeta con los rieles de guía del panel y presione firmemente el conjunto en el bastidor de la tarjeta para asegurar el acoplamiento total de los conectores del backplane.
  5. Conecte el blindaje de todos los cables LAN entrantes al bus de tierra local utilizando latiguillos de baja impedancia para suprimir la interferencia de ruido de alta frecuencia.

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