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Unidad de interfaz de bus Genius de la serie de control de campo GE Fanuc IC670GBI002

Configurada para comunicación inteligente distribuida en plataformas de sistemas de E/S de control de campo, la unidad GE Fanuc IC670GBI002 (unidad de interfaz de bus Genius IC670GBI002) proporciona ejecución física/eléctrica directa. El módulo funciona como la puerta de enlace principal que interconecta los módulos de E/S locales con la red central Genius Bus, estableciendo el intercambio de datos a distancias de hasta 7500 pies. Proporciona conversión de energía lógica interna para estabilizar el backplane de la estación mientras mantiene el aislamiento eléctrico entre los circuitos de campo y el enlace de comunicaciones.

Especificaciones del hardware

Parámetro Especificación
Modelo IC670GBI002
Marca GE Fanuc
Origen EE. UU.
Peso 0,68 kg
Dimensiones Tamaño estándar de BIU de control de campo
Temp. de funcionamiento 0 a 60 °C
Consumo de energía Entrada nominal de 115 VCA / 125 VCC
Rango de voltaje de entrada 90-135 VCA / 105-150 VCC
Salida lógica interna 6,5 VCC +/-5 % a 1,4 A
Protocolo de red Genius Bus (estándar de 153,6 Kbps)
Corriente de entrada Pico de 15-50 A (3 ms máximo)
Tiempo de retención 10 ms mínimo
Capacidad de E/S Hasta 8 módulos de E/S de control de campo locales

Velocidad de comunicación del bus del backplane y redes deterministas

El IC670GBI002 ejecuta comunicación determinista a través de la red Genius Bus a una velocidad de transmisión estándar de 153,6 Kbps. La arquitectura interna del bus del backplane gestiona la transferencia de datos de alta velocidad entre la lógica de la puerta de enlace y hasta 8 módulos de E/S conectados. Esta estructura de bus local descarga las rutinas de procesamiento de escaneo cíclico de E/S de la unidad central de procesamiento. La configuración de red determinista garantiza tiempos de entrega de paquetes predecibles a través del bus serie, manteniendo la sincronización entre las señales de campo remotas y la interfaz del controlador host sin colisiones de comunicación ni latencia variable.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuáles son las restricciones con respecto a la funcionalidad de intercambio en caliente en la estación IC670GBI002?

R: El IC670GBI002 admite la inserción y extracción en caliente de módulos de E/S de expansión en el backplane local mientras está encendido. Sin embargo, el módulo de puerta de enlace BIU debe desenergizarse antes de la desconexión de la red o la placa base para evitar interrupciones del bus o daños eléctricos transitorios.

P: ¿Cómo maneja el módulo las caídas temporales de voltaje de entrada sin interrumpir la alimentación del backplane?

R: La etapa de la fuente de alimentación interna incorpora un circuito de retención de hardware que mantiene una alimentación lógica estable de 6,5 VCC durante un mínimo de 10 ms durante las caídas de voltaje de entrada, lo que garantiza la continuidad de las operaciones locales durante las perturbaciones de energía de rutina.

P: ¿El módulo requiere líneas de tierra separadas para el blindaje de la red y el chasis?

R: Sí. El blindaje de la red Genius Bus debe ser continuo y estar conectado a tierra en un solo extremo, generalmente en el controlador del bus. El chasis del IC670GBI002 requiere una conexión física directa de baja impedancia a tierra a través de un riel DIN conductor o un terminal de tierra dedicado para mitigar el ruido de modo común.

Pautas de instalación en campo

  • Montaje y conexión a tierra: Monte el módulo verticalmente en un riel DIN estándar de 35 mm. El riel DIN debe tener un acabado conductor y no anodizado para establecer una ruta de tierra de chasis confiable de baja impedancia a través de los clips de montaje integrados.
  • Separación del cableado: Dirija las líneas de alimentación de CA/CC de alto voltaje (115 VCA / 125 VCC) a través de conductos de cable separados lejos de los cables de comunicación serie Genius Bus de bajo voltaje para eliminar la diafonía electromagnética.
  • Torque del terminal: Asegure todas las conexiones eléctricas del bloque de terminales al valor de torque especificado para evitar el calentamiento resistivo y la pérdida de energía intermitente en condiciones de vibración.
  • Espacio libre para el flujo de aire: Mantenga un espacio libre mínimo de 50 mm por encima, por debajo y adyacente a la carcasa del módulo para permitir la disipación térmica pasiva y evitar el sobrecalentamiento de los componentes internos dentro del gabinete.

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