90900 HIMA Planar4 Subrack, Manual Técnico, Hoja de Datos

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HIMA 90900 Subrack Planar4 con PCB de Bus El HIMA 90900, también catalogado como 90900 Subrack con PCB de Bus,...

Código: 90900

Manufacturer: HIMA
Product No.: 90900
Product Type: Tarjetas de E/S digitales
Product Origin: Germany
Payment:T/T, Western Union
Weight: 1500g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

HIMA 90900 Subrack Planar4 con PCB de Bus

El HIMA 90900, también catalogado como 90900 Subrack con PCB de Bus, sirve como el Subrack principal 90900 con PCB de Bus utilizado para ejecutar el alojamiento de módulos, la distribución de energía y el enrutamiento de comunicaciones a través de las plataformas del Sistema HIMA Planar4.

Especificaciones del hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	90900
Marca	HIMA
Origen	Alemania
Peso	1,5 kg
Dimensiones	Ancho: 482,6 mm (19"), Alto: 177 mm (4U), Profundidad: 270 mm
Temperatura de funcionamiento	-40 a +70 °C
Fuente de alimentación	24 VCC (EL+), protegido por un fusible o disyuntor de 16 A
Capacidad de módulos	20 ranuras para módulos (1-20), ranura 21 reservada para comunicación
Material	Aluminio, cromado
Unidades de espaciado	84 SU (1 SU = 5,08 mm)
Compatibilidad de módulos	DIN 41494, 4 SU cada uno
Conectores	DIN 41612, tipo F, filas z y d
Tipo de conexión	Soldadura
Capacidad de corriente	Máx. 16 A
Bucle de señal de fallo	Los pines z26-d26 se conectan a los terminales EC
Voltaje de entrada/salida	Entrada de 24 VCC / Salida de 24 VCC
Corriente de entrada/salida	Corriente de entrada de 10 mA / Corriente de salida de 500 mA
Temperatura de almacenamiento	-40 a +85 °C
Tolerancia a la humedad	5-95% HR, sin condensación
Clase de protección	IP20

Control de seguridad de alta fiabilidad (SIS)

La arquitectura del backplane del subrack cumple con las restricciones de certificación SIL3 al establecer una separación de trazas estructurada para todas las líneas lógicas críticas relacionadas con la seguridad. La distribución del bus del sistema admite la integración de una arquitectura de redundancia modular triple (TMR) 2oo3, enrutando bucles de señal de fallo paralelos a través de los pines z26-d26 directamente a los terminales EC para evitar que fallos de hardware localizados comprometan el bucle de seguridad. Las barreras de aislamiento galvánico integradas en la red de trazas estructurales minimizan la diafonía y los picos de suministro, lo que garantiza la ejecución determinista del estado a prueba de fallos en todas las ranuras de módulos ocupadas.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo se segrega la comunicación del backplane para los módulos de gestión del sistema?

R: La ranura 21 está dedicada estructuralmente y cableada exclusivamente para manejar el módulo de interfaz de comunicación, aislando los datos de configuración de las ranuras de procesamiento lógico estándar.

P: ¿Qué mecanismos de protección de energía se implementan en el bus de distribución de 24 VCC?

R: El bus de alimentación principal de 24 VCC (EL+) está diseñado con una capacidad total de 16 A y debe acoplarse con un fusible o disyuntor externo de 16 A para evitar daños por sobrecorriente en las trazas del backplane.

Guías de instalación en campo

Monte el subrack de 19" en un panel industrial estándar o en una carcasa de armario utilizando tornillos de montaje de alta resistencia para garantizar la estabilidad mecánica contra golpes y vibraciones. Antes de realizar cualquier soldadura o cableado de conexión en campo a los conectores DIN 41612, retire completamente los bloques de enchufe para evitar la transmisión de tensión mecánica a la capa de ensamblaje de PCB interior. Dirija todas las líneas de sensores y actuadores de campo a través de conductos de cables de bajo voltaje distintos, manteniéndolos físicamente separados de las líneas de CA de alto voltaje paralelas. Conecte el chasis de aluminio cromado directamente a la red de tierra de seguridad maestra en un solo punto utilizando una correa de conexión a tierra de baja impedancia.

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