أصلي 100%. أكثر من 100,000 قطعة متوفرة. جاهزة للشحن.

  • ar

يعمل جهاز General Electric DS200TCCBG1B، والمفهرس أيضاً باسم لوحة الإدخال/الإخراج التناظري DS200TCCB، كمكون مادي مخصص لمعالجة إشارات الإدخال والإخراج التناظرية ضمن منصات نظام التحكم في توربينات السرعة من طراز Mark V.

المواصفات الفنية للمكونات المادية

المعلمة المواصفات
النموذج DS200TCCBG1B
العلامة التجارية General Electric
المنشأ الولايات المتحدة الأمريكية
الوزن الوزن القياسي للوحة الدوائر المطبوعة (حوالي 0.50 كجم / 1.1 رطل)
درجة حرارة التشغيل 0 إلى 60 درجة مئوية
استهلاك الطاقة سحب الطاقة القياسي للوحات التوصيل الخلفية
السلسلة Mark V
الاختصار الوظيفي TCCB
المراجعة الوظيفية المراجعة B
طلاء لوحة الدوائر المطبوعة طلاء عادي
معالجة الإشارة تحويل الإشارة التناظرية إلى رقمية (A/D) والرقمية إلى تناظرية (D/A) متعدد القنوات
الذاكرة المدمجة مصفوفات دوائر متكاملة من نوع EPROM / PROM قابلة للتركيب لتنفيذ البرامج الثابتة
وصلات الربط البيني موصلات شريطية متعددة المسامير عالية الكثافة وموصلات حافة اللوحة الخلفية
تكوين الأجهزة مصفوفات وصلات (Jumper) لضبط نطاق القنوات واختيار التأريض

تكامل الشبكة الحتمية واللوحة الخلفية

تم تصميم اللوحة للتكامل السلس في بنية Speedtronic Mark V ثلاثية الوحدات الاحتياطية (TMR)، وتقوم بتكييف التغذية الراجعة من المستشعرات التناظرية وتحويل قيم المجال إلى إشارات رقمية عبر اللوحة الخلفية للنظام. تحافظ مسارات الإشارة بين القنوات على عزل كهربائي صارم للقضاء على التداخل ومنع انتشار الضوضاء في حلقات التحكم الحتمية. تضمن توافقية وميض البرامج الثابتة المدمجة دورات معالجة متزامنة عبر المعالجات الأساسية الاحتياطية ($\text{R}$ و$\text{S}$ و$\text{T}$).

الأسئلة المتداولة

س: هل يمكن تبديل لوحة DS200TCCBG1B "أثناء التشغيل" بينما يكون رف Mark V قيد التشغيل بالكامل؟

ج: لا، يجب عزل الطاقة عن الرف المحلي وقسم ناقل الإدخال/الإخراج المرتبط به قبل إزالة أو إدخال الوحدة لمنع حدوث أقواس كهربائية وأعطال في ناقل المعالج.

س: ما هي الخطوة التي يجب اتخاذها بخصوص الوصلات (Jumpers) عند استبدال DS200TCCBG1B في الموقع؟

ج: يجب تدقيق جميع مواضع الوصلات (Jumpers) على اللوحة البديلة وتكوينها يدويًا لتتطابق تمامًا مع المواضع الفعلية للوحة الأصلية التي يتم استبدالها.

س: ما هي مكونات الذاكرة المدمجة الموجودة في DS200TCCBG1B؟

ج: تحتوي الوحدة على دوائر متكاملة EPROM/PROM قابلة للتركيب تخزن البرامج الثابتة لتنفيذ اللوحة وإجراءات تحديد نطاق الإشارة.

إرشادات التركيب في الموقع

  1. احتياطات السلامة من التفريغ الكهروستاتيكي (ESD): تأكد من أن جميع الفنيين يرتدون سوارًا معصمًا مؤرضًا مضادًا للتفريغ الكهروستاتيكي قبل إزالة اللوحة من غلافها الواقي المضاد للكهرباء الساكنة.
  2. إزالة طاقة النظام: تأكد من فصل مصادر الطاقة عن قسم قفص بطاقات Mark V المحدد تمامًا قبل إدخال البطاقة.
  3. محاذاة البطاقة: قم بمحاذاة حواف لوحة الدوائر المطبوعة مع قضبان توجيه البطاقة داخل هيكل الرف وادفع بقوة حتى يتم تثبيت موصلات اللوحة الخلفية بالكامل.
  4. إنهاء الكابل: قم بتوصيل جميع رؤوس الكابلات الشريطية بإحكام، مع التأكد من أن مزاليج القفل تتعشق بشكل نظيف للحفاظ على اتصال منخفض المقاومة.
  5. التأريض والتدريع: تحقق من أن دروع كابلات المجال مؤرضة عند شريط التأريض المخصص لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي على القنوات التناظرية الحساسة.

ماذا يقول عملاؤنا عنا؟

Translation missing: ar.general.search.loading