DS200TBCAG1A Tarjeta de terminación RTD de GE

DS200TBCAG1A Módulo de terminación RTD GE Mark V

DS200TBCAG1A Módulo de terminación RTD GE Mark V

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Configurado para la terminación de la señal del detector de temperatura de resistencia en los gabinetes de control Speedtronic Mark...

Código: DS200TBCAG1A

Manufacturer: General Electric
Product No.: DS200TBCAG1A
Product Type: Placas de terminales
Product Origin: China
Payment:T/T, Western Union
Weight: 450g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Configurado para la terminación de la señal del detector de temperatura de resistencia en los gabinetes de control Speedtronic Mark V, el GE DS200TBCAG1A (Módulo de Terminación RTD DS200TBCA) proporciona una ejecución física y eléctrica directa.

Especificaciones de Hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	DS200TBCAG1A
Marca	General Electric
Origen	EE. UU.
Serie	Mark V
Tipo de producto	Módulo de Terminación RTD
Acrónimo Funcional	TBCA
Dimensiones	Tamaño estándar de la placa GE Mark V
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 grados C
Peso	Peso estándar del módulo GE Mark V
Consumo de energía	Placa de terminación pasiva (alimentada a través de la interfaz de la placa anfitriona)
Recubrimiento de PCB	Recubrimiento normal
Nivel de Revisión	Revisión A (código de revisión G1A)
Terminales de cable de señal	180 terminales de tornillo (2 bloques de 90 terminales)
Conectores de placa	2 conectores de cinta de 50 pines (etiquetados JCC y JDD)
Capacidad de entrada	30 entradas para sensores RTD de 3 hilos

Velocidad de Comunicación del Bus de Backplane y Compatibilidad con Flash de Firmware

El módulo DS200TBCAG1A enruta las líneas de señal de hasta 30 sensores RTD de 3 hilos individuales directamente a la arquitectura de control Mark V. El cableado de la interfaz se mapea a través de dos conexiones de cable de cinta de 50 pines: el conector JCC transmite las señales RTD 1-15 a la placa TCCA ubicada en el núcleo R5, mientras que el conector JDD transmite las señales RTD 16-30 a la placa TCCA correspondiente. Las trazas de la placa pasiva mantienen la integridad determinística de la trayectoria de la señal a través del bus de backplane, asegurando una transmisión precisa de datos de entrada analógica al procesador de datos primario sin añadir latencia de transmisión.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Con qué núcleo de procesador y placa de interfaz se comunica el DS200TBCAG1A?

R: El DS200TBCAG1A proporciona terminación de señal analógica para el procesador de datos común, enrutando las señales directamente a la placa TCCA dentro del núcleo R5 a través de los conectores JCC y JDD.

P: ¿Cómo se distribuyen físicamente los canales de entrada RTD a través de los conectores de la placa?

R: El módulo acepta 30 entradas para RTD de 3 hilos; las señales 1 a 15 se enrutan a través del conector JCC de 50 pines, mientras que las señales 16 a 30 se enrutan a través del conector JDD de 50 pines.

P: ¿Qué precauciones son necesarias al desconectar los cables de cinta de 50 pines de la placa?

R: Los técnicos deben tirar directamente de la carcasa del conector en lugar del cable de cinta, mientras sostienen el chasis de la PCB con la mano opuesta para evitar doblar la placa o dañar las trazas internas.

Pautas de Instalación en Campo

Apague el núcleo del gabinete Mark V y confirme que todos los circuitos de control activos estén desenergizados antes de la instalación o conexión de cables.
Use una muñequera ESD disipadora de estática correctamente conectada a tierra, sujetada al marco metálico del gabinete durante la manipulación del módulo.
Asegure el módulo dentro del rack de la placa utilizando los cuatro tornillos de montaje de las esquinas para soportar el estrés mecánico y resistir la vibración del gabinete.
Etiquete los 180 cables de señal según los números de designación de los terminales antes de la conexión, asegurándose de que los hilos de cobre individuales estén completamente insertados en las abrazaderas de los terminales para evitar la interrupción de la señal.

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