DS200TCQBG1BCB Placa de E/S analógica GE

Módulo de E/S analógica DS200TCCAG1B GE Mark V

Módulo de E/S analógica DS200TCCAG1B GE Mark V

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Configurado para procesamiento de señales analógicas, acondicionamiento de sensores e interconexión de terminales multicanal en sistemas de control Speedtronic Mark...

Código: DS200TCQAG1B

Manufacturer: GE Fanuc
Product No.: DS200TCQAG1B
Product Type: Módulos de E/S analógicas
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 500g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Configurado para procesamiento de señales analógicas, acondicionamiento de sensores e interconexión de terminales multicanal en sistemas de control Speedtronic Mark V, el GE DS200TCCAG1B (Módulo de E/S analógico DS200TCCA) proporciona ejecución física/eléctrica directa.

Especificaciones de Hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	DS200TCCAG1B
Marca	General Electric
Origen	EE. UU.
Peso	0,50 kg (1,11 lbs)
Dimensiones	Perfil de tarjeta Mark V estándar
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 grados C
Consumo de energía	Consumo de energía de la lógica de la tarjeta < 12,0 W
Microprocesador integrado	1x Microprocesador Intel 80196
Subsistema de memoria	Múltiples módulos PROM
Indicadores de estado	1x LED de diagnóstico visible lateralmente
Conectores de interfaz	2PL (Alimentación TCPS), 3PL (Señal COREBUS), JAA/JBB (E/S de 4-20 mA), JCC/JDD (Entradas RTD), JAR/S/T (Terminal TBQA), JC (Diagnóstico de energía), JEE (Sin usar)
Jumpers integrados	J1 (Habilitar/Deshabilitar RS232), JP2 (Selección de prueba de oscilador), JP3 (Solo prueba de fábrica)
Circuitos de señal integrados	Circuitos dedicados de RTD, termopar y monitoreo de eje
Recubrimiento de PCB	Recubrimiento conforme normal

Bus de Backplane y Arquitectura de Firmware

El DS200TCCAG1B aprovecha un microprocesador 80196 integrado y dispositivos lógicos programables para manejar la digitalización y el acondicionamiento local de las corrientes entrantes de RTD, termopares y 4-20 mA. Las señales pasan a través de encabezados internos de alta velocidad (como 3PL COREBUS) para optimizar la velocidad de comunicación del bus de backplane a través del controlador Mark V. Los parámetros operativos y el código de ejecución se almacenan directamente en módulos PROM con zócalo. La compatibilidad con la memoria flash del firmware se rige a través de estos PROM reemplazables integrados en conjunto con el procesador central Mark V del host, lo que permite la ejecución determinista de rutinas de procesamiento analógico sin requerir la descarga de software externo.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cuáles son los ajustes correctos de los puentes para el funcionamiento normal en campo en el DS200TCCAG1B?

R: El puente J1 configura el estado del puerto RS232 según sea necesario para el diagnóstico, JP2 selecciona los modos del oscilador de prueba y JP3 debe permanecer en su posición predeterminada de fábrica y no debe modificarse durante el funcionamiento normal en campo.

P: ¿Cómo se interconecta el DS200TCCAG1B con el cableado de campo externo de RTD y termopares?

R: Las señales de campo de RTD se dirigen a través de la tarjeta de terminales TBCA a los conectores JCC y JDD, mientras que las señales de E/S de termopares y 4-20 mA pasan a través de las tarjetas de terminales CTBA y TBQA a través de los encabezados JAA, JBB y JAR/S/T.

P: ¿Se puede reemplazar el DS200TCCAG1B sin cortar la energía al panel Mark V?

R: No. El intercambio en caliente está estrictamente prohibido; la energía al rack central debe estar completamente aislada para evitar la corrupción de la señal a través del COREBUS y para evitar daños a los componentes sensibles de la interfaz analógica.

Pautas de instalación en campo

Desconecte todas las fuentes de alimentación del rack primario y los bucles de corriente de campo antes de retirar o instalar el módulo.
Asegúrese de que los chips PROM con zócalo estén firmemente insertados en sus zócalos y orientados correctamente antes de la instalación de la tarjeta.
Alinee cuidadosamente todos los conectores de cable plano multipin con los pines del encabezado de la tarjeta (JCC, JDD, 3PL, etc.) para evitar que los pines se doblen durante la inserción.
Mantenga la continuidad de la toma de tierra del blindaje para todos los cables de RTD y termopares entrantes en los buses de tierra designados del gabinete para suprimir el ruido eléctrico de alta frecuencia.

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