El GE Fanuc IC200MDL330, también catalogado como el Módulo de Salida Discreta IC200MDL330, funciona como un componente de hardware dedicado para la actuación de carga discreta de 120 VCA dentro de las plataformas de sistema de control y E/S VersaMax.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC200MDL330 |
| Marca | GE Fanuc Emerson |
| Origen | EE. UU. / Varios |
| Peso | 0.31 kg (0.69 lbs) |
| Dimensiones | 110 mm x 66.8 mm x 50.0 mm |
| Temperatura de funcionamiento | 0 a 60 grados C |
| Consumo de energía | 140 mA máximo (backplane a 5 VCC) |
| Número de canales | 16 canales de salida discreta |
| Voltaje de funcionamiento nominal | 120 VCA (85 a 132 VCA, 47-63 Hz) |
| Corriente nominal de salida | 0.5 A por punto máx. (10 mA carga mínima) |
| Corriente máxima de entrada | 5.0 A durante 20 ms (1 ciclo) |
| Tiempo de respuesta On/Off | 1/2 ciclo máximo |
| Aislamiento de canales | Aislamiento óptico de canal a canal y de usuario a lógica (250 VCA continuo / 1500 VCA durante 1 minuto) |
| Protección transitoria | Red de amortiguación RC y MOV en cada punto de salida individual |
| Corriente de fuga máxima | Menos de 2 mA a 132 VCA |
| Caída de voltaje máxima | 2.0 V máximo |
El módulo recibe actualizaciones de imagen discreta procesadas de 16 bits a través del bus del backplane VersaMax, demandando una corriente lógica máxima de 140 mA. Las transferencias de bus deterministas permiten actualizaciones de estado sincronizadas a los 16 canales aislados individualmente dentro de 1/2 ciclo de línea. Las barreras de aislamiento óptico integradas separan los voltajes de línea de campo de la lógica del backplane, mientras que los circuitos de amortiguación RC internos y los MOV absorben transitorios inductivos en cada interfaz de canal. La compatibilidad con firmware flash en todos los modelos de CPU VersaMax y módulos de interfaz de red garantiza el mapeo directo de registros sin necesidad de bloques de escala de interfaz dedicados.
P: ¿Cómo afecta el aislamiento de canal individual en el IC200MDL330 al cableado de alimentación de campo?
R: Debido a que cada uno de los 16 puntos de salida está aislado individualmente (agrupación de 1 canal por punto), cada canal se puede cablear a distintas fases de alimentación de CA o a fuentes de alimentación independientes de 120 VCA hasta límites de aislamiento continuo de 250 VCA.
P: ¿Qué protección se proporciona contra picos de voltaje de desconexión de carga inductiva?
R: Cada punto de salida individual incluye una red de amortiguación RC interna y un Varistor de Óxido Metálico (MOV) conectados en paralelo a través del interruptor de salida. Esta supresión incorporada limita los voltajes transitorios al accionar cargas inductivas como contactores y relés de interposición.
P: ¿Cuál es el consumo máximo de energía del backplane requerido por la fuente de alimentación del BIU o la CPU?
R: El módulo consume un máximo de 140 mA de la fuente de alimentación lógica de 5 VCC del backplane. La alimentación externa de campo de 120 VCA debe suministrarse por separado para accionar las cargas de campo conectadas.
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