IC693BEM330 GE Fanuc FIP Escáner Hoja de Datos y Manual Técnico

Módulo de interfaz de bus FIP GE Fanuc IC693BEM330 Serie 90-30

Módulo de interfaz de bus FIP GE Fanuc IC693BEM330 Serie 90-30

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El GE Fanuc IC693BEM330, también catalogado como el escáner de E/S FIP IC693BEM330, funciona como un componente de hardware dedicado...

Código: IC693BEM330

Manufacturer: GE Fanuc
Product No.: IC693BEM330
Product Type: Módulos de interfaz de bus FIP
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 310g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

El GE Fanuc IC693BEM330, también catalogado como el escáner de E/S FIP IC693BEM330, funciona como un componente de hardware dedicado para el procesamiento de datos de E/S distribuidas dentro de las plataformas Series 90-30 y Series 90-70.

Especificaciones del hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	IC693BEM330
Marca	GE Fanuc Emerson
Origen	Estados Unidos
Peso	0.69 lbs (0.31 kg)
Dimensiones	Factor de forma de una ranura
Temperatura de funcionamiento	Límites industriales estándar (consultar el manual)
Consumo de energía	609 mA a 5 VCC
Tipo de módulo	Escáner de E/S FIP
Puertos de comunicación	Dos (2) conectores D-shell hembra de 9 pines; Un (1) puerto Synchro
Velocidad de transmisión	1 MHz
Soporte de backplane	Backplane universal
Capacidad máxima de E/S	Hasta 19 módulos de E/S (en 2 placas base)
Soporte de protocolo	FIP y WORLD FIP
Conector de acoplamiento Synchro	Molex #39-01-4031
Indicadores LED de estado	CD1, TEN1, CD2, TEN2

Escalado de inter-backplane determinístico y perfiles de señal

El módulo aprovecha una velocidad de transmisión de red de 1 MHz para establecer un escalado de densidad de E/S determinístico a través de caídas remotas. La lógica de serialización de alta velocidad actualiza y mapea las variables de E/S remotas en el espacio de memoria de la aplicación de la CPU principal durante las ventanas de escaneo definidas. Para eliminar la fluctuación de datos durante las transferencias de bloques de alta densidad, el bucle de sincronización integrado hace coincidir el perfil de velocidad de comunicación directamente con el reloj del backplane del sistema.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuáles son las limitaciones específicas de las ranuras para el IC693BEM330 dentro de la placa base principal?

R: El módulo debe colocarse exclusivamente en la ranura 1 de la placa base de la CPU. La inserción en ranuras de E/S estándar o ranuras de placas base de expansión evitará una velocidad de comunicación y una inicialización adecuadas del bus del backplane.

P: ¿Qué interfaces físicas se requieren para establecer el enlace de red FIP y la sincronización?

R: La red FIP principal utiliza los dos conectores D-shell hembra de 9 pines frontales. Para la sincronización de red a través de caídas remotas, el puerto Synchro dedicado requiere un conector Molex de acoplamiento con número de catálogo #39-01-4031.

Pautas de instalación en campo

Fijación al chasis: Asegúrese de que el módulo esté correctamente alineado con las guías superior e inferior del chasis de la ranura 1 antes de girar la unidad hacia abajo en el conector del backplane. Apriete el tornillo estructural para asegurar la conexión a tierra.
Restricciones de enrutamiento de cables: Enrute los cables de la red FIP lejos de las líneas de CA de alto voltaje y de las rutas de los motores para evitar que el ruido eléctrico industrial interrumpa la señal portadora diferencial de 1 MHz.
Conexión a tierra del blindaje: Todos los blindajes de los cables de la red FIP deben conectarse a tierra en puntos definidos de acuerdo con las prácticas estándar de instalación de buses de campo industriales para evitar errores de detección de portadora en los canales 1 y 2.

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