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El GE IC693MDL753, también catalogado como el módulo de salida discreta IC693MDL753, funciona como un componente de hardware dedicado para la conmutación de estado sólido de cargas externas de corriente continua dentro de las arquitecturas de controlador lógico programable de la Serie 90-30.

Especificaciones de hardware

Parámetro Especificación
Modelo IC693MDL753
Marca GE Fanuc / Emerson
Origen Estándar de fábrica
Peso 0,26 kg (0,56 libras)
Dimensiones Ocupación de chasis de una ranura
Temperatura de funcionamiento 0 a 60 grados C (Entorno industrial estándar)
Consumo de energía 260 mA a 5 VCC (del bus de la placa posterior)
Densidad de canales 32 puntos de salida
Agrupación de salidas 4 grupos aislados (8 puntos por grupo)
Voltaje de salida nominal 12 - 24 VCC
Rango de voltaje de salida 10,2 - 28,8 VCC
Corriente nominal por punto 0,5 A máximo
Corriente nominal por grupo 4,0 A máximo
Clasificación del pin común del grupo 3,0 A máximo
Límite de corriente de entrada 5,4 A máximo durante 10 ms
Caída de voltaje en estado "On" 0,3 VCC máximo
Corriente de fuga en estado "Off" 1,0 mA máximo
Tiempo de respuesta (Encendido/Apagado) 0,5 ms máximo
Aislamiento de lógica a campo 1500 VCC (Óptico a través de optoacopladores)
Aislamiento de grupo a grupo 250 VCC
Conjunto de cables recomendado IC693CBL315

Arquitectura del bus de la placa posterior y escalado de densidad de E/S

El módulo se interconecta directamente con el bus de la placa posterior paralela de la Serie 90-30, utilizando un diseño lógico de alta densidad para comprimir 32 puntos de lógica positiva independientes en una única ranura de chasis mecánico. Para mantener la integridad de la señal del bus y evitar la degradación de la velocidad en módulos adyacentes, el subsistema lógico limita su consumo de corriente en el riel de 5 VCC a 260 mA. Los componentes de aislamiento óptico aíslan el ciclo de ejecución del procesador host de transitorios de campo externos de hasta 1500 VCC, evitando que la interferencia electromagnética interrumpa los registros internos de la placa posterior o los sistemas de actualización discretos deterministas.

Preguntas frecuentes

P: ¿El módulo admite el intercambio en caliente mientras la placa posterior del PLC está energizada?

R: No. La arquitectura de la placa posterior de la Serie 90-30 no admite la inserción o extracción en vivo. La alimentación del rack debe desconectarse por completo antes de insertar o extraer el módulo para evitar daños eléctricos en los circuitos lógicos.

P: ¿Cuál es el estado determinista de las salidas si la CPU deja de ejecutarse?

R: Si la CPU host entra en un estado de parada o se pierde la comunicación a través del bus de la placa posterior, la lógica de seguridad interna obliga a los 32 canales de salida a pasar inmediatamente al estado APAGADO.

P: ¿Se pueden aplicar voltajes externos distintos a diferentes grupos de salida en el mismo módulo?

R: Sí. Los 32 canales están segmentados en cuatro grupos aislados de ocho puntos. Cada grupo cuenta con su propio pin de retorno común independiente, lo que permite que diferentes fuentes de alimentación de CC externas dentro del rango operativo de 10,2 a 28,8 VCC se conecten a grupos separados.

Guías de instalación en campo

  • Desenergice el módulo de la fuente de alimentación del PLC y todos los bucles de cableado de campo externos antes de realizar las tareas de instalación.
  • Alinee el módulo con las guías superior e inferior del chasis en cualquier ranura disponible, excepto la ranura 1, que está reservada exclusivamente para la CPU o módulos especializados.
  • Presione el módulo firmemente en la ranura hasta que los ganchos de retención de plástico encajen en el riel del chasis.
  • Conecte el cableado de campo utilizando los dos conectores macho de 24 pines montados en la parte frontal. Utilice unidades de cable IC693CBL315 preensambladas para garantizar una alineación adecuada de los terminales.
  • Dirija el cableado de señal de campo de CC a través de conductos de cableado separados de las líneas de alimentación de CA de alto voltaje para mitigar la diafonía inductiva y capacitiva.
  • Instale diodos flyback externos en cargas de CC inductivas (como bobinas de relé o solenoides) para suprimir los transitorios de voltaje de fuerza contraelectromotriz durante las transiciones de conmutación.


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