Módulo de Salida Discreta GE IC694MDL340

Módulo de salida discreta PACSystems RX3i GE IC694MDL340

Módulo de salida discreta PACSystems RX3i GE IC694MDL340

Disponibilidad: 10 Quedan en stock

Configurado para la conmutación de estado sólido de cargas de campo de corriente alterna dentro de redes PACSystems RX3i, el...

Código: IC694MDL340

Manufacturer: GE Fanuc
Product No.: IC694MDL340
Product Type: Módulos de salida digital
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 200g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Configurado para la conmutación de estado sólido de cargas de campo de corriente alterna dentro de redes PACSystems RX3i, el GE IC694MDL340 (Módulo de Salida Discreta IC694MDL340) proporciona una ejecución física/eléctrica directa.

Especificaciones del hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	IC694MDL340
Marca	GE Fanuc / Emerson
Origen	Estándar de fábrica
Peso	0,20 kg (0,44 lbs)
Dimensiones	Ocupación de chasis de una sola ranura
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 grados C
Consumo de energía	315 mA máximo a 5 VDC (desde el bus del backplane cuando todos los canales están energizados)
Densidad de canales	16 puntos de salida
Agrupación de salidas	2 grupos aislados (8 puntos por grupo)
Tensión de salida nominal	120 VCA
Rango de tensión de salida	85 a 132 VCA
Frecuencia de salida	47 - 63 Hz
Corriente nominal por punto	0,5 A máximo
Corriente nominal por grupo	3,0 A máximo
Corriente de carga mínima	50 mA
Corriente de entrada máxima	20 A durante 1 ciclo
Caída de tensión en estado activo	1,5 VCA máximo
Corriente de fuga en estado inactivo	2 mA máximo a la tensión nominal
Tiempo de respuesta (Encendido / Apagado)	Encendido: 1 ms máximo / Apagado: 1/2 ciclo máximo
Aislamiento galvánico	250 VCA continuo (grupo a grupo), 1500 VCA durante 1 minuto (campo a lógica)
Fusibles de protección	2 fusibles preinstalados (3 A, número de pieza 44A724627-111, 1 por grupo)
Humedad relativa	5% a 95% (sin condensación)

Velocidad de comunicación del bus del backplane y escalado de densidad de E/S

El módulo gestiona perfiles de actuación discreta interconectando 16 canales de salida de CA directamente a través del backplane paralelo PACSystems RX3i. Las matrices de puertas internas enrutan los bloques de comandos desde el controlador primario, extrayendo un pico de 315 mA de la línea del bus de 5 VCC. Para evitar que las armónicas de línea de alta frecuencia degraden la velocidad de comunicación del bus del backplane durante el escalado de máxima densidad de E/S, cada grupo de circuitos incorpora una red RC de amortiguación integrada. Los componentes de aislamiento óptico proporcionan una barrera continua de 250 VCA de grupo a grupo y un blindaje de 1500 VCA de campo a lógica, suprimiendo los transitorios eléctricos de las cargas inductivas e incandescentes de alta corriente de entrada antes de que afecten a los marcos de datos del backplane.

Preguntas frecuentes

P: ¿Se pueden alimentar los grupos de salida separados de este módulo desde diferentes fases de alimentación de CA?

R: Sí. Debido a que los 16 canales están divididos en dos grupos distintos de ocho con un retorno común independiente y un aislamiento continuo de 250 VCA para cada grupo, pueden conectarse a fases de alimentación de CA separadas o derivarse de una fuente monofásica uniforme.

P: ¿Qué acción mecánica se requiere si una falla de circuito interna hace que un fusible falle?

R: El módulo está equipado con un indicador LED "F" dedicado en el panel frontal para registrar una condición despejada. El usuario debe aislar la energía, extraer el módulo de la ranura y reemplazar el fusible interno de 3 A correspondiente utilizando el número de pieza de repuesto aprobado 44A724627-111.

P: ¿Este hardware admite la inserción y extracción en vivo dentro del chasis activo?

R: Sí. El protocolo del backplane PACSystems RX3i permite la ejecución de intercambio en caliente de módulos de E/S, siempre que se mantengan los pasos de seguridad específicos, los procedimientos de conexión a tierra y las restricciones de ranura descritos en el manual de firmware del controlador del sistema.

Pautas de instalación en campo

Desenergice todos los bucles de alimentación de CA externos suministrados por el usuario conectados a los terminales de salida antes de manipular el componente.
Alinee el chasis del módulo con las ranuras guía superior e inferior de la ranura de E/S designada en la placa base activa PACSystems RX3i.
Deslice el módulo firmemente hacia atrás hasta que los seguros de retención de los bordes superior e inferior encajen y se bloqueen en las pestañas del riel del chasis.
Verifique que cada grupo de salida esté protegido por un disyuntor externo de 3 A o la clasificación de fusible interno correcta para gestionar altas corrientes de entrada.
Encamine el cableado de carga de campo de CA a través de bandejas de cables separadas aisladas de cables de medición de CC de bajo voltaje o de señalización de comunicación por al menos 30 cm.

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