Módulo de procesador de CPU Bachmann CPC210

Módulo de procesador de CPU Bachmann CPC210 | Stock nuevo y original

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Sistema de Automatización Bachmann CPC210 M1 El Bachmann CPC210, también catalogado como el Módulo Procesador de CPU CPC210, opera como...

Código: CPC210

Manufacturer: Bachmann
Product No.: CPC210
Product Type: Procesadores de CPU
Product Origin: Germany
Payment:T/T, Western Union
Weight: 500g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Sistema de Automatización Bachmann CPC210 M1

El Bachmann CPC210, también catalogado como el Módulo Procesador de CPU CPC210, opera como un componente de hardware dedicado para la ejecución de lógica de control dentro de las plataformas del Sistema de Automatización Bachmann M1.

Especificaciones de hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	CPC210
Marca	Bachmann Electronic
Origen	Austria / Alemania
Peso	0,5 kg
Dimensiones	160 mm x 100 mm x 40 mm
Temperatura de funcionamiento	-25 a +70 °C
Consumo de energía	10 W
Tipo de procesador	Procesador RISC de 32 bits
Velocidad de reloj	200 MHz
Memoria del sistema	64 MB SDRAM, 16 MB Flash
Sistema operativo	SO de tiempo real Bachmann (arquitectura VxWorks)
Interfaces de comunicación	2x Ethernet (10/100 Mbit), 1x RS-232, 1x bus CAN
Tensión nominal de entrada	24 VCC

Enrutamiento de red determinista e integración de backplane

El módulo procesador utiliza una arquitectura de sistema integrada para establecer una comunicación de baja latencia a través de vías de comunicación de bus de backplane internas de alta velocidad. Esta lógica de interfaz localizada impone una sincronización a nivel de microsegundos en los canales de entrada/salida vecinos, evitando la fluctuación de la señal al ejecutar trayectorias de movimiento o bucles de secuencia rápidos. Esta interfaz de backplane de alta densidad optimiza las opciones de escalado de densidad total de E/S al tiempo que garantiza la compatibilidad absoluta del firmware flash entre las tarjetas funcionales periféricas y el núcleo VxWorks central en tiempo real.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo maneja el procesador los cambios de configuración de los periféricos durante una secuencia de actualización de firmware activa?

R: Una actualización de firmware activa requiere que el procesador pase del modo de ejecución a un estado de espera seguro. Los módulos de E/S periféricos conectados a través del backplane de alta velocidad se reducirán a valores seguros predefinidos hasta que se reinicie el bloque de arranque maestro.

P: ¿Cuál es el límite máximo de carga de corriente que este módulo puede extraer de la entrada del bus de 24 VCC?

R: El conjunto del procesador central tiene un consumo de energía nominal de aproximadamente 10 W a 24 VCC. Las adiciones de módulos auxiliares a través del bus del backplane escalarán las métricas de consumo de energía total del sistema y deben calcularse en función de los límites de la fuente principal.

P: ¿La interfaz del bus CAN requiere una terminación física independiente en el conector del módulo?

R: Sí. Cuando se utiliza la interfaz de bus CAN integrada para la conexión en red de dispositivos de campo, se debe instalar físicamente una resistencia de terminación estándar de 120 ohmios en los pines de los terminales en los puntos finales de la línea de red.

Pautas de instalación en campo

Matriz de alineación del backplane: Inserte el módulo a lo largo de las ranuras de seguimiento del chasis hasta que el adaptador de bus de backplane multipin interno se bloquee con la interfaz del conector para evitar que los pines se doblen.
Matriz de puesta a tierra: Sujete todos los cables de comunicación Ethernet y bus CAN directamente al carril del terminal de tierra de cobre principal en la entrada del gabinete para mitigar las interferencias de alta frecuencia.
Separación de circuitos de potencia: Dirija los conductores de alimentación del procesador de 24 VCC en conductos de cableado separados de los cables del motor de 400 VCA o los cables de accionamiento de frecuencia variable.
Límites de holgura del flujo de aire: Mantenga un espacio libre mínimo de 50 mm por encima y por debajo del conjunto del módulo para permitir un flujo de aire de convección correcto sobre los disipadores de calor internos.

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