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Sistema de Automatización Bachmann BS208 M1

El Bachmann BS208, también catalogado como el bastidor base BS208, funciona como un componente de hardware dedicado para el montaje de módulos y la distribución de bus dentro de las plataformas del sistema de automatización Bachmann M1.

Especificaciones de Hardware

Parámetro Especificación
Modelo BS208
Marca Bachmann Electronic
Origen Austria / Alemania
Peso 0,7 kg
Dimensiones 438 mm x 121 mm x 25 mm
Temperatura de funcionamiento -20 a +60 grados C
Consumo de energía Componente pasivo (depende del backplane del sistema)
Capacidad de módulos 8 ranuras para módulos
Construcción Aluminio de alta resistencia
Matriz de refrigeración Refrigeración por convección pasiva

Escalado de Densidad de E/S e Integración de Backplane

El marco del chasis dirige los raíles de alimentación y las líneas de procesamiento a través de una estructura pasiva para interconectar hasta 8 ranuras sin nodos de semiconductores activos. Este diseño permite la sincronización en tiempo real entre la tarjeta del procesador maestro y los módulos adyacentes mediante el paso de rutas de datos a través de vías de comunicación de bus de backplane estándar de alta velocidad. La arquitectura mantiene las propiedades físicas y eléctricas directas requeridas para la compatibilidad total de flasheo de firmware en todos los componentes conectados, lo que permite a los ingenieros de campo escalar las configuraciones de densidad de E/S mientras se mantienen las tolerancias de temporización de red deterministas bajo vibración continua.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cómo maneja el bus backplane pasivo la inserción de módulos de alta densidad durante el funcionamiento activo del sistema?

R: La arquitectura pasiva carece de subcircuitos de inserción en caliente aislados. La alimentación principal de la fuente de alimentación al bastidor del backplane debe desenergizarse completamente antes de retirar o añadir componentes para evitar la corrupción de la línea de señal o el arco eléctrico a través de los pines del bus.

P: ¿Cuáles son los límites de capacidad de corriente para las líneas internas del bus backplane cuando se llenan las 8 ranuras?

R: Las pistas estructurales del bus de cobre están optimizadas para manejar matrices de carga de módulos M1 continuas estándar. El consumo total de energía de la CPU acoplada y los módulos de E/S debe validarse frente a la potencia nominal máxima del módulo de fuente de alimentación instalado para evitar caídas de tensión localizadas.

P: ¿Requiere el conjunto físico del backplane actualizaciones de firmware independientes para mantener la compatibilidad?

R: No. El backplane funciona como una interfaz de enrutamiento mecánica y eléctrica completamente pasiva. No contiene microprocesadores integrados, lo que significa que es inmune a conflictos de firmware y mantiene una compatibilidad permanente a nivel de hardware.

Pautas de Instalación en Campo

  • Matriz de Puesta a Tierra del Chasis: Conecte el cuerpo del chasis de aluminio directamente a la barra de puesta a tierra de cobre del armario de control maestro utilizando un conductor de baja impedancia para garantizar un blindaje adecuado.
  • Ejecución de Alineación de Módulos: Deslice cada módulo funcional con precisión a lo largo de las guías físicas integradas de la ranura para asegurar un acoplamiento cuadrado con los zócalos de pines del backplane.
  • Estabilidad del Montaje en Carril DIN: Verifique que los resortes tensores traseros se bloqueen de forma segura en la estructura estándar del carril DIN para evitar desplazamientos mecánicos en entornos de equipos con alta vibración.
  • Holguras Térmicas Convectivas: Mantenga límites sin obstrucciones por encima y por debajo del conjunto del bastidor para soportar una refrigeración por convección pasiva adecuada a través de las vías internas de disipación de calor.

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