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El GE Fanuc IC695ALG508, también catalogado como Módulo de Entrada RTD IC695ALG508, funciona como un componente de hardware dedicado para el acondicionamiento y la digitalización de la señal del sensor de temperatura dentro de las plataformas PACSystem RX3i.
Especificaciones de hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC695ALG508 |
| Marca | GE Fanuc / Emerson |
| Origen | EE. UU. |
| Peso | 0.26 kg (0.56 lbs) |
| Dimensiones | Módulo estándar de una ranura RX3i |
| Temperatura de funcionamiento | 0 a 60 grados C |
| Consumo de energía | 400 mA a 3.3 VCC, 200 mA a 5.1 VCC (disipación de potencia máxima de 2.5 W) |
| Número de canales | 8 canales diferenciales (aislados) |
| Tipos de entrada RTD | Platino (385/391.6), Níquel (618/672), Cobre (426), Níquel-Hierro (518) |
| Cableado RTD | Configuraciones RTD de 2, 3 o 4 hilos |
| Rangos de entrada de resistencia | 0-260, 0-525, 0-1050, 0-2100, 0-3150, 0-4200 ohmios |
| Unidades de medida | grados C, grados F u Ohmios |
| Formato de datos | Entero de 16 bits (en campo de 32 bits) o número real de 32 bits |
| Filtros configurables | Selección de filtro de muesca de 2.3 Hz a 28 Hz |
| Soporte Hot-Swap | Extracción e inserción bajo tensión (RIUP) habilitado |
Velocidad de comunicación del bus de placa base y escalado de densidad de E/S
El IC695ALG508 se comunica a través del bus de placa base RX3i basado en PCI, transfiriendo datos de temperatura digitalizados al procesador central con una velocidad de comunicación de bus optimizada. El escalado de alta densidad de E/S permite que ocho canales diferenciales aislados interactúen de forma independiente con sensores RTD de 2, 3 o 4 hilos y fuentes de resistencia directa. La compatibilidad de firmware flash dedicado mantiene diagnósticos continuos del módulo, incluida la verificación de RAM, Flash y watchdog de hardware, para evitar actualizaciones de señal falsas durante el funcionamiento del sistema.
Preguntas frecuentes
P: ¿El IC695ALG508 es compatible con la extracción e inserción bajo tensión (RIUP)?
R: Sí, el módulo admite la operación de intercambio en caliente (RIUP), lo que permite el reemplazo bajo alimentación activa del sistema sin interrumpir otros módulos en la placa base.
P: ¿Qué rieles de alimentación utiliza el módulo de la placa base RX3i?
R: El módulo consume 400 mA del riel de alimentación de la placa base de 3.3 VCC y 200 mA del riel de alimentación de la placa base de 5.1 VCC, con una disipación de potencia máxima de 2.5 W.
P: ¿Qué configuraciones de cableado RTD se admiten de forma nativa en cada canal?
R: Cada uno de los 8 canales diferenciales se puede configurar individualmente para configuraciones de cableado RTD de 2, 3 o 4 hilos a través de la configuración de hardware en el software.
Pautas de instalación en campo
- Alinee la guía de la tarjeta del módulo con la ranura de la placa base elegida e inserte hasta que los ganchos de bloqueo superior e inferior encajen en su lugar.
- Si realiza un intercambio en caliente (RIUP), asegúrese de que el conector de cableado de campo esté desconectado antes de soltar las palancas de bloqueo del módulo de la placa base.
- Termine los cables de campo RTD utilizando conductores de par trenzado blindados, conectando los blindajes directamente a la barra de tierra del gabinete para evitar la captación de ruido.
- Verifique que la resistencia del cable en los cables RTD de 3 y 4 hilos esté equilibrada en los terminales para mantener la precisión de medición especificada.
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