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El GE Fanuc IC697CHS782, también catalogado como el rack integrador IC697CHS782, funciona como un componente de hardware dedicado para el montaje físico de múltiples módulos y la interconexión del bus del backplane dentro de las plataformas de la Serie 90-70.
Especificaciones del hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | IC697CHS782 |
| Marca | GE Fanuc / Emerson |
| Origen | EE. UU. |
| Peso | 5.84 kg (12.88 lbs) |
| Dimensiones | Bastidor de chasis estándar de 17 ranuras (espaciado entre ranuras de 0.8 pulgadas) |
| Temperatura de funcionamiento | -20 a 60 °C |
| Consumo de energía | Chasis pasivo (energía suministrada por el módulo de fuente de alimentación conectado) |
| Capacidad de ranuras | 17 ranuras |
| Espaciado entre ranuras | 0.8 in (20.3 mm) |
| Tipo de montaje | Montaje en panel trasero |
| Método de enfriamiento | Convección natural |
| Temperatura de almacenamiento | -40 a 85 °C |
| Humedad relativa | 5% a 95% (sin condensación) |
| Altitud de instalación | Hasta 1000 m |
Velocidad de comunicación del bus del backplane y escalado de densidad de E/S
La estructura del chasis IC697CHS782 establece el marco físico del backplane necesario para mantener una alta velocidad de comunicación del bus del backplane en hasta 17 posiciones de módulo. El estándar de espaciado de ranuras de 0.8 pulgadas garantiza una separación espacial óptima para la gestión térmica durante la refrigeración por convección natural, al tiempo que maximiza el escalado de la densidad de módulos por rack. El enrutamiento de trazas del backplane a bordo mantiene la integridad de la señal para el acceso de alta velocidad al procesador, los módulos de memoria y las interfaces de comunicación de campo, lo que admite una ejecución consistente de la compatibilidad del firmware flash en los nodos del controlador instalados.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es la capacidad máxima de módulos del bastidor del chasis IC697CHS782?
R: El rack integrador proporciona 17 ranuras de hardware estándar espaciadas a intervalos de 0.8 pulgadas para los módulos de CPU, fuente de alimentación y E/S de la Serie 90-70.
P: ¿Cómo se gestiona la disipación térmica dentro de la estructura del rack IC697CHS782?
R: La eliminación del calor se logra mediante refrigeración por convección natural en todo el rango de funcionamiento de -20 a 60 °C, lo que requiere un flujo de aire vertical sin obstáculos por encima y por debajo del conjunto del chasis.
P: ¿El rack integrador IC697CHS782 consume corriente eléctrica de una fuente externa?
R: No, el bastidor del chasis es una estructura de backplane pasiva; la energía operativa para los buses lógicos del backplane se obtiene directamente de un módulo de fuente de alimentación de rack instalado.
Pautas de instalación en campo
- Monte el chasis de forma segura en un panel trasero o bastidor de cerramiento conectado a tierra utilizando todos los orificios de montaje designados para proporcionar rigidez estructural.
- Mantenga una distancia vertical mínima de 100 mm (4 pulgadas) por encima y por debajo del bastidor del rack para permitir un flujo de aire adecuado por convección natural.
- Asegúrese de que el cable de tierra del panel principal esté firmemente conectado al terminal de tierra de protección (PE) del chasis antes de aplicar energía a la fuente de alimentación del sistema.
- Alinee cuidadosamente las guías de las tarjetas superior e inferior del módulo antes de deslizar los módulos en las ranuras del conector del backplane para evitar que se doblen los pines.
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