Módulo de relleno GE IC693ACC310 Serie 90-30

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Configurado para la protección física de ranuras de la placa base no pobladas en el chasis de la Serie 90-30,...

Código: IC693ACC310

Manufacturer: GE Fanuc
Product No.: IC693ACC310
Product Type: Módulos de relleno
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 110g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Configurado para la protección física de ranuras de la placa base no pobladas en el chasis de la Serie 90-30, el GE IC693ACC310 (Módulo de relleno IC693ACC310) proporciona contención física directa del gabinete.

Especificaciones del hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	IC693ACC310 (también referencias de compatibilidad cruzada IC694ACC310)
Marca	GE Fanuc / Emerson
Origen	Estándar de fábrica
Peso	0,11 kg (0,25 libras)
Dimensiones	Huella mecánica de una sola ranura
Temperatura de funcionamiento	Límites industriales estándar (equivalente a 0 a 60 °C)
Consumo de energía	0 mA (sin consumo de corriente del backplane)
Ancho de ranura	Una ranura
Voltaje de suministro	Ninguno
Conexión del backplane	Ajuste físico no eléctrico únicamente
Indicadores LED	Ninguno
Compatibilidad con placa base	IC693CPU311, IC693CPU313, IC693CPU323, IC693CHS397, IC693CHS391, IC693CHS398, IC693CHS392, IC693CHS399, IC693CHS393
Ejecución de intercambio en caliente	Compatible (sin interrupción de corriente del backplane)

Aislamiento del backplane y escalado de densidad de E/S

El módulo funciona estrictamente como una barrera mecánica no eléctrica para mantener la integridad estructural del chasis y cumplir con los mandatos de aislamiento ambiental. Al poblar las ranuras del chasis no asignadas, evita la entrada de polvo conductor, humedad y partículas químicas en los conectores del backplane expuestos adyacentes. Debido a que el hardware no contiene puertas lógicas activas ni componentes semiconductores, no tiene ningún impacto en la velocidad de comunicación del bus del backplane del host y no modifica los mapas de escalado de densidad de E/S maestros. La ausencia de trazas eléctricas garantiza que la inserción o extracción no tenga ningún efecto de carga en las redes determinísticas de la placa base activa.

Preguntas frecuentes

P: ¿Se puede insertar o extraer este módulo mientras el rack PLC host está energizado?

R: Sí. Debido a que el módulo no establece contacto eléctrico con los pines del bus del backplane y consume 0 mA de corriente, la inserción y extracción bajo tensión son compatibles sin riesgo de caídas de voltaje del bus o fallas de comunicación.

P: ¿Se requiere configuración o etiquetado de E/S de software dentro del entorno de programación?

R: No. La unidad no contiene circuitos electrónicos activos ni registros internos. Es transparente para la CPU y no requiere asignación en la matriz de configuración de hardware o el software de programación.

P: ¿El módulo contiene indicadores LED de estado o asignaciones de bloques de terminales?

R: No. La placa frontal está completamente en blanco, sin indicadores LED de estado, etiquetas de módulo o provisiones para la conexión de bloques de terminales.

Pautas de instalación en campo

Inspeccione la ranura vacía de la placa base para asegurarse de que las guías físicas y el hueco del conector trasero estén libres de residuos.
Alinee las guías de plástico mecánicas del módulo con los canales superior e inferior de la ranura vacía del chasis de destino.
Deslice la unidad en la ranura horizontalmente, manteniendo una alineación paralela con los módulos de E/S activos adyacentes.
Presione el módulo firmemente en el chasis hasta que los pestillos de retención estructural superior e inferior encajen y se bloqueen en el marco de la placa base.
Cuando ejecute la inserción o extracción en entornos operativos propensos a vibraciones mecánicas o golpes sostenidos, apoye los mazos de cables adyacentes para evitar un desplazamiento involuntario.

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