Hoja de datos y manual técnico del IC695CHS016 GE PACSystem RX3i

GE IC695CHS016 PACSystem RX3i Backplane universal

GE IC695CHS016 PACSystem RX3i Backplane universal

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El GE IC695CHS016, también catalogado como la placa base universal IC695CHS016, funciona como un componente de hardware dedicado para la...

Código: IC695CHS016

Manufacturer: GE Fanuc
Product No.: IC695CHS016
Product Type: Placas posteriores universales
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 2070g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

El GE IC695CHS016, también catalogado como la placa base universal IC695CHS016, funciona como un componente de hardware dedicado para la conectividad de módulos y la ejecución de comunicación interna dentro de las redes PACSystem RX3i.

Especificaciones de hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	IC695CHS016
Marca	GE Fanuc Emerson
Origen	EE. UU.
Peso	4.56 lbs (2.07 kg)
Dimensiones	601.98 mm (ancho) x 141.5 mm (alto) x 147.32 mm (profundidad)
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 grados C (Rango industrial estándar)
Consumo de energía	600 mA a 3.3 VCC y 240 mA a 5 VCC de carga interna
Número de ranuras	16 ranuras
Interfaz de bus	Bus PCI integrado y bus serie de alta velocidad
Voltaje de entrada	+24 VCC (Conexión de entrada aislada a través de TB1)
Terminales de entrada	Terminal 7: 24 VCC aislados, Terminal 8: tierra aislada
Calibre de cable recomendado	14 a 22 AWG
Orientación de montaje	Solo horizontal
Espacio libre requerido	102 mm (4 pulgadas) en todos los lados
Protección de la carcasa	NEMA/UL Tipo 1 (Carcasa de subpanel con clasificación mínima IP20)

Velocidad de comunicación del bus de la placa base y escalamiento de la densidad de E/S

El chasis incorpora una estructura de placa base de subsistema de doble bus que establece un enrutamiento simultáneo para la señalización PCI y las comunicaciones seriales heredadas. Esta disposición facilita el escalamiento de la densidad de E/S multigeneracional, lo que permite que el bastidor de 16 ranuras aloje arquitecturas PACSystem RX3i y componentes discretos o analógicos de la Serie 90-30. La velocidad de comunicación del bus de la placa base se optimiza mediante trazas directas del plano de datos, lo que evita la degradación del rendimiento cuando varios módulos de comunicación de alta densidad ejecutan rutinas de procesamiento paralelas en todo el bastidor del sistema.

Preguntas frecuentes

P: ¿La placa base IC695CHS016 admite el intercambio en caliente activo de módulos durante el funcionamiento del sistema?

R: Sí. Los conectores mecánicos del bus admiten la función de intercambio en caliente para módulos de hardware compatibles. Esto permite al personal de mantenimiento extraer o insertar componentes de E/S sin interrumpir las comunicaciones internas ni apagar la alimentación de las ranuras activas adyacentes.

P: ¿Cómo se asigna el espacio físico para los módulos que requieren una mayor huella, como las fuentes de alimentación de CA?

R: Las 16 ranuras tienen una geometría uniforme, pero los módulos especializados (por ejemplo, módulos de fuente de alimentación de CA de alta capacidad) ocuparán físicamente dos ranuras adyacentes. La configuración física de la placa base debe configurarse en la lógica del software para reflejar la matriz de utilización de ranuras correcta.

Pautas de instalación en campo

Ubicación mecánica: Instale la placa base estrictamente en orientación horizontal dentro del panel del gabinete. Fije el chasis de forma segura al subpanel metálico utilizando hardware de montaje estándar a través de los orificios de montaje integrados.
Holguras ambientales: Mantenga un límite de holgura mínimo rígido de 102 mm (4 pulgadas) en todos los paneles superiores, inferiores y laterales del bastidor para permitir que las corrientes de aire por convección natural enfríen los módulos montados.
Conexión a tierra y entrada de alimentación: Conecte la fuente de alimentación de +24 VCC aislada entrante al Terminal 7 de la tira TB1 y conecte la tierra aislada al Terminal 8. Utilice la barra de conexión a tierra integrada y una correa de conexión a tierra de baja impedancia unida directamente al sistema de tierra del gabinete para suprimir los transitorios eléctricos.

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