BMXXBP0600 Módulo de placa posterior Schneider

BMXXBP0600 Schneider Modicon X80 Backplane de 6 ranuras

BMXXBP0600 Schneider Modicon X80 Backplane de 6 ranuras

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Schneider BMXXBP0600 Backplane Modicon X80 Configurado para alojar módulos físicos de alta densidad en redes de automatización Modicon X80, el...

Código: BMXXBP0600

Manufacturer: Schneider
Product No.: BMXXBP0600
Product Type: Bastidores de backplane
Product Origin: France
Payment:T/T, Western Union
Weight: 790g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Schneider BMXXBP0600 Backplane Modicon X80

Configurado para alojar módulos físicos de alta densidad en redes de automatización Modicon X80, el Schneider BMXXBP0600 (Backplane BMXXBP0600) proporciona una ejecución física/eléctrica directa. Este rack de 6 ranuras establece la base eléctrica y mecánica necesaria para vincular una unidad central de procesamiento, una fuente de alimentación y módulos de E/S estándar a través de la arquitectura de bus común, lo que permite una comunicación sincronizada y una distribución de energía interna sin arneses de cableado discretos.

Especificaciones del hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	BMXXBP0600
Marca	Schneider Electric
Origen	EE. UU.
Peso	0,79 kg (1,74 lb)
Dimensiones	307,6 x 103,7 x 19 mm (12,1 x 4,08 x 0,7 in)
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 °C (32 a 140 °F)
Consumo de energía	Demanda de energía interna de 1,68 W
Ranuras	6 ranuras Bus X
Compatibilidad del producto	Procesador BMXP34, fuente de alimentación BMXCPS, módulos de E/S, módulos de aplicación específicos
Conexión eléctrica	1 conector para módulo de expansión XBE
Modo de fijación	4 tornillos M4/M5/M6 (panel/placa de montaje) o clips de carril DIN simétrico de 35 mm
Grado de protección IP	IP20
Humedad relativa	10 a 95 % sin condensación
Directivas	2014/35/UE (Baja tensión), 2014/30/UE (CEM)
Certificaciones	CE, UL, CSA, RCM, EAC, UKCA, Marina Mercante
Normas	EN/IEC 61131-2, EN/IEC 61010-2-201, EN/IEC 61000-6-5, EN/IEC 61850-3

Velocidad y compatibilidad de la comunicación del bus de la placa posterior

El Schneider BMXXBP0600 utiliza una arquitectura de placa posterior Bus X integrada para mantener una comunicación de bus de placa posterior de alta velocidad en las 6 ranuras. La configuración del sistema depende de la compatibilidad del firmware flash entre los procesadores BMXP34 o M580 instalados y los módulos de E/S digitales o analógicos correspondientes. El enrutamiento físico de las pistas de la placa posterior aísla la lógica de control de energía interna de 1,68 W del ruido de la señal de alta frecuencia, evitando la interferencia entre canales durante el escalado intensivo de la densidad de E/S. La expansión de múltiples racks se logra interconectando un módulo de extensión BMXXBE1000 dedicado a través del conector XBE integrado, manteniendo tiempos de bus deterministas en configuraciones expandidas.

Preguntas frecuentes

P: ¿Se puede expandir la placa posterior BMXXBP0600 para admitir más de 6 módulos si cambian los requisitos del sistema?

R: Sí. Si bien el chasis físico está limitado a 6 ranuras, los ingenieros pueden lograr una expansión de múltiples racks instalando un módulo de extensión BMXXBE1000 en el conector de placa posterior dedicado, conectando racks X80 adicionales.

P: ¿Cuáles son los requisitos de conexión a tierra de la placa posterior para garantizar el cumplimiento de la CEM?

R: La placa posterior debe montarse utilizando los 4 puntos de tornillo M4/M5/M6 designados en una placa de montaje conductora sin pintar, o sujetarse mediante los clips integrados a un carril DIN simétrico de 35 mm con conexión a tierra para cumplir con las normas EN/IEC 61000-6-5.

Pautas de instalación en campo

Orientación y mecánica de montaje: Instale la placa posterior verticalmente dentro de una envolvente industrial con clasificación IP20 o superior. Fije la unidad de forma segura utilizando 4 tornillos M4, M5 o M6 a través de los puntos de montaje del panel preperforados o encaje los clips traseros en un carril DIN simétrico estándar de 35 mm.
Asentamiento del módulo: Inserte el módulo de la fuente de alimentación, el procesador y los componentes de E/S en sus respectivas ranuras, verificando que los conectores traseros encajen suavemente con los pines del bus de la placa posterior. Apriete los tornillos de retención de los módulos individuales para asegurar un contacto eléctrico continuo y resistencia a la vibración.
Gestión térmica: Mantenga un margen de espacio libre alrededor del rack para acomodar un rango de temperatura de funcionamiento de 0 a 60 °C. No obstruya las vías de ventilación de los módulos asentados en la placa posterior.
Blindaje y conexión a tierra: Asegúrese de que el subpanel de la envolvente tenga una conexión de baja impedancia a la barra colectora principal de tierra funcional (FE). Todos los cables de cableado de campo blindados conectados a los módulos alojados en la placa posterior deben conectarse a tierra en el punto de entrada del panel.

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