140XBP01600 Schneider Rack Backplane 16 Ranuras

140XBP01600 Schneider Rack Backplane 16 Ranuras | Stock Nuevo y Original

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Backplane de rack Modicon Quantum 140XBP01600 de Schneider Configurado para el enrutamiento y la distribución de bus multimódulo en arquitecturas...

Código: 140XBP01600

Manufacturer: Schneider
Product No.: 140XBP01600
Product Type: Placas traseras de rack
Product Origin: France
Payment:T/T, Western Union
Weight: 4080g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

Backplane de rack Modicon Quantum 140XBP01600 de Schneider

Configurado para el enrutamiento y la distribución de bus multimódulo en arquitecturas Modicon Quantum, el Schneider 140XBP01600 (backplane de rack 140XBP01600) proporciona una ejecución física/eléctrica directa. El hardware establece la estructura fundamental de enrutamiento paralelo de alta velocidad a través de 16 ranuras lógicas, permitiendo intercambios unificados de energía y datos entre unidades centrales de procesamiento locales, unidades de fuente de alimentación dedicadas, adaptadores de interfaz de red y bloques de procesamiento de E/S especializados.

Especificaciones del hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	140XBP01600
Marca	Schneider Electric
Origen	Francia
Peso	4.08 kg (9.00 lbs)
Dimensiones	864 mm x 41 mm x 152 mm (aprox. 26.4 x 11.4 pulgadas)
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 grados C
Temperatura de almacenamiento	-40 a 85 grados C
Consumo de energía	Plano pasivo (caída interna verificada mediante el consumo del módulo adjunto)
Número de ranuras	16 ranuras para módulos
Tipo de bus	Bus de backplane paralelo Quantum
Soporte de módulos	Módulos de E/S locales, remotos y distribuidos, CPU, fuentes de alimentación
Modo de fijación	Montaje con tornillos mediante placa de montaje
Clase de protección	IP20

Redes deterministas Profinet / EtherNet/IP y escalado de densidad de E/S

El Schneider 140XBP01600 asigna direcciones de hardware linealmente a través de sus 16 ranuras para cumplir con las licencias de velocidad de comunicación de bus de backplane predefinidas. Este diseño garantiza tiempos de tránsito de señal de sub-milisegundos entre el procesador y el terminal de interfaz de campo más lejano.

Cuando se conecta a redes deterministas Profinet / EtherNet/IP a través de un cabezal de comunicación alineado, el diseño del bus garantiza la integridad de muestreo multicanal simultáneo sin retrasos de transmisión. Esta plataforma proporciona perfiles máximos de escalado de densidad de E/S, lo que permite al controlador rastrear bucles discretos de alta densidad y módulos analógicos sin sufrir restricciones de ancho de banda del backplane o deriva de tiempo.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo gestiona el 140XBP01600 las operaciones de intercambio en caliente en sus 16 ranuras de expansión?

R: Las rutas físicas del backplane contienen configuraciones de pines eléctricos escalonados. Si bien algunas tarjetas de E/S Quantum permiten la inserción en caliente, las unidades de fuente de alimentación principales y los módulos de procesamiento central requieren un aislamiento total de energía del backplane antes de su extracción para evitar la corrupción del bus de datos.

P: ¿Cuáles son las limitaciones de carga de corriente del backplane cuando se llenan las 16 ranuras con módulos analógicos de alta densidad?

R: El backplane funciona como una matriz pasiva de distribución de trazas de cobre. La capacidad de corriente total depende totalmente de las clasificaciones de las unidades de fuente de alimentación Quantum conectadas, que deben manejar los consumos de corriente colectivos de todas las tarjetas cargadas.

P: ¿Puede esta base de backplane de 16 ranuras aceptar directamente módulos de la serie Modicon M580 más nuevos?

R: No. El 140XBP01600 utiliza la arquitectura de bus y la disposición de pines del Modicon Quantum heredado. No posee las conexiones de backplane Ethernet necesarias para las operaciones Modicon M580 o M340 eXRIO.

Guías de instalación en campo

Verifique que todas las fuentes de alimentación primarias externas estén completamente desconectadas antes de fijar la estructura del backplane a la placa de montaje del gabinete.
Apriete todos los tornillos del chasis de montaje en el subpanel trasero para evitar deformaciones mecánicas y garantizar una alineación uniforme en los rieles guía de las ranuras de los módulos.
Conecte una correa de tierra de cobre de baja impedancia directamente desde el terminal de conexión a tierra integrado del backplane a la barra de tierra del gabinete central para suprimir el ruido de alta frecuencia.
Inspeccione los pines del conector de la ranura en busca de residuos o desalineación antes de insertar cualquier módulo de hardware en sus canales de ranura asignados.
Aísle todas las rutas de cableado de los sensores de campo externos de las trazas de datos del backplane paralelo para eliminar el riesgo de diafonía capacitiva o inyección de ruido inductivo.

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