Módulo de salida analógica GE IC697ALG320

IC697ALG320 | GE | Módulo de salida analógica Serie 90-70

IC697ALG320 | GE | Módulo de salida analógica Serie 90-70

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El GE IC697ALG320, también catalogado como Módulo de Salida Analógica IC697ALG320, funciona como un componente de hardware dedicado para la...

Código: IC697ALG320

Manufacturer: GE Fanuc
Product No.: IC697ALG320
Product Type: Módulos de salida analógica
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 910g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

El GE IC697ALG320, también catalogado como Módulo de Salida Analógica IC697ALG320, funciona como un componente de hardware dedicado para la conversión de señales digital a analógica dentro de las plataformas de la Serie 90-70.

Especificaciones de hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	IC697ALG320
Marca	GE Fanuc
Origen	EE. UU.
Peso	2.00 lb (0.91 kg)
Dimensiones	Factor de forma de placa base de una sola ranura
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 grados C
Consumo de energía	8.3 W máximo (1.66 A a 5 V CC desde el backplane)
Número de canales	4 salidas configuradas individualmente
Rango de salida de voltaje	-10 V CC a +10 V CC (bipolar)
Rango de salida de corriente	0-20 mA, 4-20 mA (predeterminado), 0 a 22.2 mA rango máximo
Resolución DAC	Resolución de 16 bits (monotonicidad de 14 bits)
Velocidad de actualización secuencial	2.0 ms para los 4 canales
Alimentación externa de usuario	150 mA a 24 V CC nominal (rango de 10 a 30 V CC)
Coeficiente de temperatura de voltaje	25 ppm por grado C
Coeficiente de temperatura de corriente	50 ppm por grado C
Almacenamiento de datos de calibración	EEPROM no volátil integrada

Velocidad de comunicación del bus del backplane y compatibilidad del firmware

El módulo ejecuta el mapeo de datos síncronos a través del backplane de la Serie 90-70, igualando los intervalos de barrido de la CPU de alta velocidad para lograr un ciclo de actualización total del canal de 2.0 ms. Los parámetros de configuración integrados, las matrices de escalado de usuario y la lógica de diagnóstico interactúan directamente con el ensamblaje del registro del procesador principal. La EEPROM no volátil protege las compensaciones de calibración de fábrica y los marcos de compatibilidad del firmware flash contra condiciones de pérdida de energía del backplane.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuáles son las limitaciones de carga eléctrica específicas para las salidas analógicas?

R: Cuando se configura para operaciones de voltaje, el canal requiere una carga resistiva mínima de 2000 ohmios y una carga capacitiva máxima de 1000 picofaradios. Para operaciones de corriente, los lazos admiten cargas resistivas de hasta 700 ohmios, cargas capacitivas de hasta 1.0 microfaradios y cargas inductivas de hasta 250 milihenrios.

P: ¿Cómo maneja el módulo los cortocircuitos o fallas en el cableado de campo?

R: Los lazos de voltaje y corriente están diseñados con protección continua contra cortocircuitos. Una vez resuelta físicamente la falla de campo o la línea en cortocircuito, el circuito afectado se recupera automáticamente y vuelve a su estado de ejecución operativa calibrado normal sin requerir un restablecimiento de hardware o de rack.

P: ¿Cuál es la densidad máxima de módulos físicos por placa base?

R: Las reglas de arquitectura del sistema permiten una configuración máxima de 7 módulos dentro de un rack de CPU principal y hasta 8 módulos dentro de una placa base de rack de expansión estándar, lo que permite una densidad escalable de hasta 252 canales de salida discretos.

Pautas de instalación en campo

Inserción de la placa base: Verifique que la alimentación del rack esté completamente desconectada. Deslice el módulo en una única ranura abierta de una placa base de 5 o 10 ranuras, asegurando la alineación correcta con los conectores del backplane antes de asentarlo completamente.
Cableado de campo y alimentación: Conecte la fuente de alimentación externa de campo de 24 V CC a los terminales designados para habilitar los lazos de corriente de 4-20 mA. Tienda las líneas de señal analógica utilizando pares trenzados blindados individuales.
Puesta a tierra de blindaje: Termine todos los blindajes de señal en la barra de tierra del chasis designada dentro del gabinete. Mantenga una estricta separación física entre los cables analógicos de bajo voltaje y las líneas de alimentación de CA de alto voltaje para minimizar la interferencia transitoria inducida.

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