IS200AEBMG1AFB GE Mark VI Hoja de datos y manual técnico

Módulo puente de ingeniería avanzada IS200AEBMG1AFB GE Mark VI

Módulo puente de ingeniería avanzada IS200AEBMG1AFB GE Mark VI

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El GE IS200AEBMG1AFB, también catalogado como el Módulo de Puente de Ingeniería Avanzada IS200AEBMG1A, funciona como un componente de hardware...

Código: IS200AEBMG1AFB

Manufacturer: GE Fanuc
Product No.: IS200AEBMG1AFB
Product Type: Módulos de interfaz
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 500g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

El GE IS200AEBMG1AFB, también catalogado como el Módulo de Puente de Ingeniería Avanzada IS200AEBMG1A, funciona como un componente de hardware dedicado para el enrutamiento de señales de alta velocidad y la interconexión de puentes dentro de las plataformas GE Mark VI Speedtronic.

Especificaciones de hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	IS200AEBMG1AFB
Marca	GE (General Electric)
Origen	EE. UU.
Temperatura de funcionamiento	-30 a 65 grados Celsius
Consumo de energía	Consumo de energía del backplane del subrack
Acrónimo funcional	AEBM
Tipo de ensamblaje	Ensamblaje normal
Recubrimiento de PCB	Recubrimiento normal
Montaje en marco	Marco portador 1151x122OBQ01
Nivel de revisión	Revisión triple (AFB) con compatibilidad inversa para las dos primeras revisiones
Serie del sistema	Mark VI Speedtronic

Velocidad de comunicación del bus del backplane y redes determinísticas

El IS200AEBMG1AFB se interconecta directamente con estructuras de rack VME a través de su diseño de montaje en marco portador para admitir señales localizadas. Optimizado para la velocidad de comunicación del bus del backplane, la placa facilita las transferencias de tramas de datos en tiempo real entre los nodos del procesador y las unidades de E/S secundarias a través de redes determinísticas. La compatibilidad con la memoria flash del firmware garantiza una ejecución sincrónica con las rutinas de control del Mark VI, evitando latencias de procesamiento y manteniendo la integridad de la señal en todo el backplane.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo se fija mecánicamente la placa IS200AEBMG1AFB dentro de un gabinete de rack VME?

R: La placa de circuito se monta en un marco portador designado 1151x122OBQ01, que cuenta con soportes de tornillo extendidos a lo largo de ambos lados largos para una instalación segura en ensamblajes de rack VME sin una placa frontal estándar.

P: ¿Cuál es el alcance de la compatibilidad inversa para el nivel de revisión AFB de este módulo?

R: La versión de revisión triple (AFB) mantiene la compatibilidad funcional inversa con las dos primeras revisiones del grupo IS200AEBMG1A.

P: ¿La PCB IS200AEBMG1AFB cuenta con recubrimiento conformante?

R: No, la placa se fabrica con un estilo de recubrimiento de PCB normal y una configuración de ensamblaje estándar.

Directrices de instalación en campo

Aísle y bloquee todas las conexiones de alimentación principal a la carcasa del subrack VME de destino antes de la instalación o extracción de la placa.
Colóquese una pulsera antiestática de conexión a tierra ESD conectada a un punto de tierra del chasis sin pintar.
Alinee las bridas laterales del marco portador 1151x122OBQ01 con los rieles guía de la ranura de la tarjeta designados.
Deslice suavemente el conjunto del módulo hacia atrás hasta que los conectores del backplane se alineen completamente con los receptores del rack.
Apriete todos los tornillos de retención laterales del marco portador para asegurar el módulo contra vibraciones y establecer la continuidad de la conexión a tierra del chasis.
Vuelva a verificar todos los sujetadores de la interfaz de hardware y las correas de conexión a tierra antes de volver a energizar la fuente de alimentación del rack.

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