أصلي 100%. أكثر من 100,000 قطعة متوفرة. جاهزة للشحن.

  • ar

تعمل GE IS210AEBIH2BE، والمصنفة أيضًا كوحدات الاتصال IS210AEBIH2، كمكون أجهزة مخصص لمعالجة الإشارات وتنسيق تحويل الطاقة ضمن منصات التحكم Mark VI.

مواصفات الأجهزة

المعلمة المواصفات
النموذج IS210AEBIH2BE
العلامة التجارية GE
المنشأ الولايات المتحدة الأمريكية
الوزن 0.5 كجم
الأبعاد 12 سم × 15.3 سم × 6.8 سم
درجة حرارة التشغيل 0 إلى 60 درجة مئوية
استهلاك الطاقة استهلاك الطاقة القياسي للوحة الخلفية
المعالج ARM Cortex-A9
الذاكرة المدمجة 1 جيجابايت DDR3 RAM، 8 جيجابايت eMMC تخزين فلاش
الحماية البيئية طلاء متوافق
واجهات الإشارة قنوات الإدخال/الإخراج الرقمية والتناظرية

اتصالات ناقل اللوحة الخلفية وسلامة الشبكة الحتمية

يتعامل IS210AEBIH2BE مع توجيه الإشارات عالية السرعة بين إلكترونيات تحويل الطاقة ومنطق التحكم المركزي عبر بنية نظام Mark VI. مدعومًا بمعالج ARM Cortex-A9 مدمج، يحافظ الوحدة على حتمية دورات معالجة البيانات، مستفيدًا من ذاكرة وصول عشوائي DDR3 بسعة 1 جيجابايت لمخازن الذاكرة النشطة وتخزين فلاش eMMC بسعة 8 جيجابايت للبرامج الثابتة والاحتفاظ بالمعلمات. تدعم الوحدة مقياس كثافة الإدخال/الإخراج عن طريق ربط مسارات الإشارة المنفصلة والتناظرية في دورات إطار اللوحة الخلفية. تسمح سرعة اتصال ناقل اللوحة الخلفية الديناميكية بتغذية راجعة فورية للقياس عن بعد وتوزيع الأوامر، مما يمنع تراكم الكمون عبر حلقات التحكم الداخلية.

الأسئلة المتكررة

س: ما هي بنية المعالج وحجم الذاكرة المدمجة في بطاقة IS210AEBIH2BE؟

ج: تتميز البطاقة بمعالج ARM Cortex-A9 مدمج يكملها 1 جيجابايت DDR3 RAM و 8 جيجابايت eMMC تخزين فلاش لمعالجة الإشارات في الوقت الفعلي وتنفيذ البرامج الثابتة.

س: كيف تحمي البنية المادية من الظروف القاسية في الموقع؟

ج: يتم تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بطبقة مطابقة مطبقة في المصنع لمنع الرطوبة وتراكم الغبار والملوثات الجوية من التسبب في دوائر قصيرة كهربائية أو تدهور الإشارة.

س: هل يمكن تثبيت لوحة IS210AEBIH2BE بينما يكون رف النظام قيد التشغيل؟

ج: لا. يجب عزل طاقة النظام بالكامل قبل إدخال الوحدة أو إزالتها. تؤدي الإدخالات الحية إلى خطر حدوث قوس كهربائي في المسامير وتلف الأجهزة وتعطيل الإشارة عبر ناقلات الإدخال/الإخراج المتصلة.

إرشادات التركيب الميداني

  1. عزل الطاقة: قم بإلغاء تنشيط جميع مصادر الطاقة الرئيسية للتيار المتردد والتيار المستمر التي تغذي حاوية وحدة التحكم قبل التعامل مع لوحة الدوائر.
  2. حماية التفريغ الكهروستاتيكي (ESD): ارتدِ حزام معصم ESD متصلاً بنقطة أرضية هيكلية مؤكدة لتجنب تلف دائرة CMOS المدمجة بسبب التفريغ الساكن.
  3. المحاذاة الميكانيكية: قم بإدخال لوحة الدوائر المطبوعة في فتحتها المخصصة على طول مسارات دليل البطاقة حتى تتوافق موصلات الحافة مع مستقبلات اللوحة الخلفية.
  4. تثبيت الموصل: قم بتثبيت البطاقة بإحكام في اللوحة الخلفية، ثم شد جميع براغي التثبيت العلوية والسفلية يدويًا لتأمين القفل الميكانيكي وتوصيل الهيكل بالأرض.
  5. توصيل الأسلاك وتدريع الكابلات: قم بتوجيه أسلاك الإدخال/الإخراج الرقمية والتناظرية بشكل منفصل عن خطوط الطاقة. قم بإنهاء جميع أسلاك تصريف درع الكابل في قضيب الأرض المخصص لمنع اقتران الضوضاء.

ماذا يقول عملاؤنا عنا؟

Translation missing: ar.general.search.loading