Módulo de procesador GE Fanuc IC695CPK330 PACSystem RX3i

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El GE IC695CPK330, también catalogado como módulo de CPU IC695CPK330, funciona como un componente de hardware dedicado para la ejecución...

Código: IC695CPK330

Manufacturer: GE Fanuc
Product No.: IC695CPK330
Product Type: Procesadores de CPU
Product Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Weight: 2240g
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Descripción Reseñas

El GE IC695CPK330, también catalogado como módulo de CPU IC695CPK330, funciona como un componente de hardware dedicado para la ejecución lógica de alta velocidad y la orquestación de redes multiprotocolo dentro de las plataformas PACSystem RX3i.

Especificaciones del hardware

Parámetro	Especificación
Modelo	IC695CPK330
Marca	GE Fanuc Emerson
Origen	EE. UU. / Fabricación global
Peso	2,24 kg (4,94 libras)
Dimensiones	Formato PACSystem RX3i de doble ranura
Temperatura de funcionamiento	0 a 60 °C
Consumo de energía	3,3 A a 5 VCC
Serie	PACSystem RX3i
Tipo de producto	Procesadores de CPU
Velocidad de reloj del procesador	1 GHz / 1,6 GHz
Capacidad de memoria	64 MB de RAM, 64 MB de memoria no volátil
Ranura para tarjeta de memoria	1 CFast (CompactFlash de muy alta velocidad)
Ocupación de la unidad de rack del backplane	2 ranuras
Capacidad de rack local	Hasta 8 racks locales
Interfaz USB	1 interfaz USB-A 2.0
Interfaz Ethernet	3 puertos Ethernet (1 puerto de 10/100/1000 Mbps, 2 puertos de conmutador integrados de 10/100/1000 Mbps)
Protocolos Ethernet	Cliente/servidor SRTP, Modbus TCP/IP, servidor OPC-UA, EGD, PROFINET
Protocolos de comunicación	Estación remota DNP3, paso HART, SNP, IEC 104, cliente IEC 61850
Protocolos de E/S	Modbus RTU, Profibus, Modbus TCP, DeviceNet, Genius, EGD, memoria reflectante
Protección contra fallos de alimentación	Compatible con Energy Pack para la retención de memoria

Velocidad de comunicación del bus del backplane e integración del sistema

El IC695CPK330 procesa algoritmos de control y se interconecta directamente con el bus del backplane PCI de alta velocidad del RX3i para optimizar la velocidad de comunicación del bus del backplane en hasta 8 racks locales. La arquitectura de procesamiento de doble ranura interna ejecuta la lógica de escalera, el texto estructurado y las tareas de diagramas de bloques de funciones, mientras que simultáneamente gestiona las colas de red PROFINET y del servidor OPC-UA sin comprometer la sincronización del ciclo de control.

La compatibilidad con firmware flash garantiza mejoras continuas del protocolo de campo y la sincronización de software a través de Machine Edition Logic Developer PLC 8.6 SIM8 o posterior. La funcionalidad de conmutación Gigabit Ethernet de 2 puertos integrada permite topologías lineales, en anillo y en estrella, lo que admite el escalado de la densidad de E/S de alta densidad y configuraciones de sistema redundantes en espera activa en redes de control deterministas.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo retiene el IC695CPK330 los programas de aplicación del usuario durante un fallo de alimentación?

R: El módulo utiliza la tecnología Energy Pack, que proporciona energía transitoria durante los cortes de suministro para escribir el contenido de la RAM directamente en la memoria no volátil integrada de 64 MB.

P: ¿Cuántas ranuras de backplane ocupa la CPU IC695CPK330 en un rack principal del RX3i?

R: El módulo de procesador ocupa dos ranuras de backplane adyacentes en el rack del sistema RX3i.

P: ¿Qué configuraciones de red físicas son compatibles con los puertos de conmutador Ethernet integrados?

R: Los dos puertos de conmutador integrados de 10/100/1000 Mbps admiten topologías de red lineales, en estrella y en anillo utilizando conexiones blindadas RJ45 estándar.

Pautas de instalación en campo

Verifique que la alimentación del backplane esté completamente aislada antes de insertar o extraer el módulo de las dos ranuras del rack RX3i asignadas.
Asiente completamente los conectores del backplane del procesador y apriete los tornillos de retención para mantener la conexión a tierra mecánica del chasis y el contacto térmico.
Conecte las comunicaciones Ethernet externas utilizando cables de par trenzado blindados de Categoría 5e o Categoría 6 con conectores RJ45 con conexión a tierra.
Instale un módulo de condensadores Energy Pack opcional de acuerdo con la alineación de pines del fabricante para garantizar una descarga adecuada de la memoria volátil en caso de pérdida de energía principal.
Mantenga las holguras mínimas del panel por encima y por debajo del conjunto del backplane del módulo para permitir el enfriamiento convectivo entre 0 y 60 grados Celsius.

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