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El GE IC693ALG220, también catalogado como Módulo de Entrada Analógica IC693ALG220, opera como un componente de hardware dedicado para la adquisición de señales analógicas multicanal y la conversión de analógico a digital dentro de los sistemas de placa base de la Serie 90-30.

Especificaciones de Hardware

Parámetro Especificación
Modelo IC693ALG220
Marca GE Fanuc Emerson
Origen EE. UU. / Fabricación Global
Peso 0,34 kg (0,75 lbs)
Dimensiones Factor de forma de rack de una ranura estándar de la Serie 90-30
Temperatura de Operación 0 a 60 grados C
Consumo de Energía 27 mA del bus de +5 VCC, 98 mA del bus aislado de +24 VCC
Serie Serie 90-30
Tipo de Producto Módulos de Entrada Analógica
Número de Canales 4 canales de un solo extremo
Rango de Señal de Entrada -10 VCC a +10 VCC (modo de voltaje); 0-20 mA (a través de resistencia externa de 250 Ohm)
Resolución del Convertidor A/D 12 bits (modo de voltaje); 10 bits / 11 bits (modo de corriente con resistencia de precisión)
Escala de Resolución 5 mV / 20 uA por LSB
Velocidad de Actualización del Canal 4 ms por canal
Linealidad < 1 LSB
Respuesta del Filtro de Entrada 17 Hz
Rechazo de Canal Cruzado > 80 dB
Impedancia de Entrada > 9 Megaohmios (modo de voltaje); 250 Ohmios (modo de corriente)
Aislamiento Campo-Lógica 1500 VCA
Precisión Absoluta Típica: +/-10 mV / 40 uA; Máxima: +/-30 mV / 160 uA

Velocidad de Comunicación del Bus de Backplane e Integración del Sistema

El IC693ALG220 muestrea las señales de voltaje o corriente analógicas entrantes y las convierte en representaciones binarias de 12 bits antes de poner los datos a disposición del host de la CPU. Las actualizaciones de palabras digitales se ejecutan a través del bus de backplane de la Serie 90-30 a una velocidad de ciclo de 4 ms por canal, manteniendo una temporización determinista y optimizando la velocidad de comunicación del bus de backplane durante la ejecución del escaneo del sistema.

Para preservar la integridad de la señal en entornos eléctricos hostiles, los optoacopladores internos proporcionan un aislamiento galvánico de 1500 VCA entre el cableado del terminal de campo y los circuitos lógicos del backplane. La compatibilidad con firmware flash en todos los PLC de la Serie 90-30 permite un escalado de densidad de E/S sin problemas, lo que permite la inserción en cualquier ranura disponible de una placa base de 5 o 10 ranuras sin afectar los módulos digitales adyacentes o de funciones especializadas.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cuáles son los requisitos de consumo de corriente del backplane para el IC693ALG220?

R: El módulo consume 27 mA del bus lógico del backplane de +5 VCC y 98 mA del bus de suministro del backplane aislado de +24 VCC.

P: ¿Cómo se pueden adaptar los canales de entrada basados en voltaje para leer bucles de corriente de 0-20 mA?

R: Se debe conectar una resistencia externa de 250 ohmios a través de los terminales de entrada para que el canal objetivo convierta la señal de corriente en un rango de voltaje proporcional.

P: ¿Cuál es la clasificación de aislamiento de hardware entre el cableado del lado del campo y la lógica del backplane?

R: El módulo cuenta con aislamiento óptico de 1500 VCA entre los terminales de entrada del lado del campo y los circuitos lógicos del backplane.

Pautas de Instalación en Campo

  • Verifique que la alimentación principal de la placa base esté completamente aislada antes de insertar o retirar el módulo de su ranura de backplane asignada de la Serie 90-30.
  • Utilice cables de par trenzado blindados para todas las entradas de voltaje y corriente analógicas para evitar que la interferencia electromagnética externa degrade la precisión del muestreo.
  • Conecte los blindajes de los cables de señal a tierra del chasis en un solo extremo para eliminar posibles corrientes de bucle de tierra a través de las rutas de los canales.
  • Asegúrese de que las resistencias externas de 250 ohmios del bucle de corriente mantengan una tolerancia de precisión para preservar la precisión de conversión A/D especificada.
  • Mantenga un flujo de aire sin obstrucciones alrededor del conjunto de la placa base para asegurar que las temperaturas de funcionamiento ambiente no excedan los 60 grados C.

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